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折弯SMD元器件自动成型包装模具
| 专利名称： | 折弯SMD元器件自动成型包装模具 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种折弯SMD元器件自动成型包装模具，通过在模具上创新布局冲切外形机构、折弯机构、裁切机构、冲切散片机构及送料机构，并在模具上设置传送载带的载带槽，达到了将SMD元器件的成型制作和载带包装进行有机结合的目的，这样，SMD元器件只需以原材料的形式进行自动化上料，就可以一次性完成SMD元器件的自动成型制作、裁切和包装，极大的提高了SMD元器件生产及包装的效率，满足SMT生产线高速自动化生产的需要。相对于SMD元器件先成型制作成料带的形式，生产效率得到进一步的提高。 |
| 专利类型： | 实用新型 |
| 国家地区组织代码： | 江苏;32 |
| 申请人： | 昆山琨明电子科技有限公司 |
| 发明人： | 胡益华 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2019-01-28T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-11-29T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201920144731.1 |
| 公开号： | CN209701027U |
| 代理机构： | 昆山中际国创知识产权代理有限公司 |
| 代理人： | 段新颖 |
| 分类号： | B65B15/04(2006.01);B;B65;B65B;B65B15 |
| 申请人地址： | 215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇宝益路89号 |
| 所属类别： | 实用新型 |
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