专利名称: |
平面SMD元器件自动成型包装模具 |
摘要: |
本实用新型公开了一种平面SMD元器件自动成型包装模具,通过在模具上创新布局送料机构、裁料边及冲定位孔机构、冲切外形机构、裁切机构及废料裁切机构,并在模具上设置传送载带的载带槽,达到了将平面SMD元器件的成型制作和载带包装进行有机结合的目的,这样,平面SMD元器件只需以原材料的形式进行自动化上料,就可以完成SMD元器件的自动成型制作、裁切及包装,同时完成废料的裁切及下料,极大的提高了SMD元器件生产及包装的效率,满足SMT生产线高速自动化生产的需要。相对于SMD元器件先成型制作成料带的形式,生产效率得到进一步的提高。 |
专利类型: |
实用新型 |
国家地区组织代码: |
江苏;32 |
申请人: |
昆山琨明电子科技有限公司 |
发明人: |
胡益华 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2019-01-28T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2019-11-29T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201920144734.5 |
公开号: |
CN209701028U |
代理机构: |
昆山中际国创知识产权代理有限公司 |
代理人: |
段新颖 |
分类号: |
B65B15/04(2006.01);B;B65;B65B;B65B15 |
申请人地址: |
215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇宝益路89号 |
所属类别: |
实用新型 |