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原文传递管芯锯切分割系统和方法

专利名称：	管芯锯切分割系统和方法
摘要：	本发明题为“管芯锯切分割系统和方法”。分割多个半导体管芯的方法的实施方式可以包括：在管芯锯道的表面下方形成损伤层，其中所述管芯锯道连接多个半导体管芯，并且所述多个半导体管芯形成在半导体衬底上。所述方法还可以包括在形成所述损伤层之后锯切所述管芯锯道以分割所述多个半导体管芯。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	美国;US
申请人：	半导体元件工业有限责任公司
发明人：	M·J·塞登
专利状态：	有效
申请日期：	2019-05-17T00:00:00+0800
发布日期：	2019-12-03T00:00:00+0800
申请号：	CN201910408851.2
公开号：	CN110524730A
代理机构：	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人：	刘倜
分类号：	B28D5/00(2006.01);B;B28;B28D;B28D5
申请人地址：	美国亚利桑那
所属类别：	发明专利