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原文传递管芯分割系统和方法

专利名称：	管芯分割系统和方法
摘要：	本发明题为“管芯分割系统和方法”。本发明公开了从半导体基板分割多个管芯的方法的实施方式，其可以包括：在管芯锯道的表面下方形成损伤层，其中所述管芯锯道连接形成在半导体基板上的多个半导体管芯。所述方法可以包括：将所述半导体基板安装到支撑带；使用声能源将所述半导体基板暴露于声能；以及使用所述声能在所述损伤层处分割所述多个管芯。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	美国;US
申请人：	半导体元件工业有限责任公司
发明人：	M·J·塞登
专利状态：	有效
申请日期：	2019-05-17T00:00:00+0800
发布日期：	2019-12-03T00:00:00+0800
申请号：	CN201910411930.9
公开号：	CN110524731A
代理机构：	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人：	张丹
分类号：	B28D5/00(2006.01);B;B28;B28D;B28D5
申请人地址：	美国亚利桑那
所属类别：	发明专利