专利名称: | 一种贴合机纸张上料压平装置 |
摘要: | 本实用新型涉及一种贴合机纸张上料压平装置,涉及贴合机的技术领域,解决了当纸张拉出至传输辊上设置,由于纸张的上翘,导致纸张进行在传输辊上的位置会进行偏移,导致需要工作人员需要对纸张进行调节,其包括贴合机平台上设置有支架,支架上还设置有供纸张传输的传输辊,传输辊上还设置有档板,支架上设置有同于固定档板的连接杆;支架上还是有调节台,调节台上还上设置有调节杆,调节台上设置有供调节杆穿设的调节孔,调节杆上还设置有用于下压纸张的压片,压片上设置有调节块,调节块固定于调节杆上且调节块上设置有供调节杆穿设的穿孔。本实用新型具有减少纸张翘起、提高纸张传输稳定性的效果。 |
专利类型: | 实用新型 |
国家地区组织代码: | 福建;35 |
申请人: | 厦门鑫惠泰电子科技有限公司 |
发明人: | 周志勇 |
专利状态: | 有效 |
申请日期: | 2019-01-24T00:00:00+0800 |
发布日期: | 2019-12-10T00:00:00+0800 |
申请号: | CN201920125977.4 |
公开号: | CN209758638U |
分类号: | B65H23/032(2006.01);B;B65;B65H;B65H23 |
申请人地址: | 361000 福建省厦门市同安区工业集中区同安园225号五楼 |
所属类别: | 实用新型 |