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原文传递一种贴合机纸张上料压平装置

专利名称：	一种贴合机纸张上料压平装置
摘要：	本实用新型涉及一种贴合机纸张上料压平装置，涉及贴合机的技术领域，解决了当纸张拉出至传输辊上设置，由于纸张的上翘，导致纸张进行在传输辊上的位置会进行偏移，导致需要工作人员需要对纸张进行调节，其包括贴合机平台上设置有支架，支架上还设置有供纸张传输的传输辊，传输辊上还设置有档板，支架上设置有同于固定档板的连接杆；支架上还是有调节台，调节台上还上设置有调节杆，调节台上设置有供调节杆穿设的调节孔，调节杆上还设置有用于下压纸张的压片，压片上设置有调节块，调节块固定于调节杆上且调节块上设置有供调节杆穿设的穿孔。本实用新型具有减少纸张翘起、提高纸张传输稳定性的效果。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	福建;35
申请人：	厦门鑫惠泰电子科技有限公司
发明人：	周志勇
专利状态：	有效
申请日期：	2019-01-24T00:00:00+0800
发布日期：	2019-12-10T00:00:00+0800
申请号：	CN201920125977.4
公开号：	CN209758638U
分类号：	B65H23/032(2006.01);B;B65;B65H;B65H23
申请人地址：	361000 福建省厦门市同安区工业集中区同安园225号五楼
所属类别：	实用新型