详情

原文传递上料机构、上料方法以及贴合装置

专利名称：	上料机构、上料方法以及贴合装置
摘要：	本发明涉及一种上料机构、上料方法以及贴合装置。该上料机构，包括：安装座；第一升降单元，设于安装座上；抓取单元，与第一升降单元连接，用于抓取元器件；整平单元，设于安装座上，并位于抓取单元的外周；当整平单元与抓取单元的端面齐平时，整平单元能挤压被抓取单元抓取的元器件，以使得被抓取单元抓取的元器件处于平整状态。上述上料机构能使得发生翘曲的元器件平整的压于工作平台上，且能便于工作平台采用真空吸附的方式牢固固定元器件。而且上述上料机构对元器件的来料形式没有限制，可以是片材形成的来料，也可以是卷材形式的来料。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	四川;51
申请人：	业成科技(成都)有限公司
发明人：	王鼎
专利状态：	有效
申请日期：	2019-01-24T00:00:00+0800
发布日期：	2019-05-31T00:00:00+0800
申请号：	CN201910067851.0
公开号：	CN109823831A
代理机构：	成都希盛知识产权代理有限公司
代理人：	杨冬梅;张行知
分类号：	B65G47/91(2006.01);B;B65;B65G;B65G47
申请人地址：	611730 四川省成都市高新区西区合作路689号
主权项：	1.一种上料机构，其特征在于，包括：安装座；第一升降单元，设于所述安装座上；抓取单元，与所述第一升降单元连接，用于抓取元器件；以及整平单元，设于所述安装座上，并位于所述抓取单元的外周；其中，当所述整平单元与所述抓取单元的端面齐平时，所述整平单元能挤压被所述抓取单元抓取的元器件，以使得被所述抓取单元抓取的元器件处于平整状态。 2.根据权利要求1所述的上料机构，其特征在于，所述安装座为中空结构，所述安装座具有容置腔，所述第一升降单元设于所述容置腔内，所述抓取单元一端与所述第一升降单元连接，另一端能伸出所述容置腔，所述整平单元设于所述安装座外；所述抓取单元能收容于所述容置腔内；及/或所述抓取单元包括多个抓取件，多个所述抓取件间隔排布，所述抓取件为真空吸嘴；及/或所述元器件包括胶本体及设于所述胶本体靠近所述抓取单元的离型膜，所述离型膜的边缘延伸至所述胶本体的边缘之外，当所述抓取单元的端面与所述整平单元的端面齐平时，所述整平单元与所述元器件位于所述胶本体外周的所述离型膜挤压，而不挤压所述胶本体。 3.根据权利要求1所述的上料机构，其特征在于，所述整平单元包括多个整平元件，多个所述整平元件环绕所述抓取单元设置。 4.根据权利要求3所述的上料机构，其特征在于，所述整平元件包括固定部及与所述固定部连接的柔性整平块，所述固定部与所述安装座连接，所述柔性整平块用于所述元器件直接接触。 5.根据权利要求4所述的上料机构，其特征在于，所述柔性整平块为沿第一方向延伸的长条结构，所述柔性整平块在第二方向上的厚度0.2-0.8mm，所述第一方向、所述第二方向以及升降方向两两垂直。 6.根据权利要求5所述的上料机构，其特征在于，所述整平元件还包括连接所述固定部与所述柔性整平块的过渡部，所述固定部、所述过渡部及所述柔性整平块在第二方向上的厚度依次减小，所述固定部在所述第二方向上的厚度为10-30mm,所述过渡部在所述第二方向上的厚度为3-9mm。 7.根据权利要求1-6中任一项所述的上料机构，其特征在于，所述上料机构还包括第二升降单元，所述第二升降单元与所述安装座连接。 8.根据权利要求7所述的上料机构，其特征在于，所述安装座与所述第二升降单元转动连接。 9.一种上料方法，其特征在于，包括如下步骤：提供边部发生翘曲的元器件；抓取元器件的中部；挤压元器件的边部，以使得元器件平整；以及将平整的元器件压于真空吸附平台，真空吸附固定平整的元器件。 10.一种贴合装置，其特征在于，包括如权利要求1-8中任一项所述的上料机构。
所属类别：	发明专利