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一种贴片SOT封装产品上料机构
| 专利名称： | 一种贴片SOT封装产品上料机构 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种贴片SOT封装产品上料机构，由振动盘组件、直振轨道切料组件、电气盒以及离子风扇组件组成；振动盘组件包括上料底板、上料调节底板和振动盘等，直振轨道切料组件包括直振底座、直振轨道、直振防卡组件、供料检测组件、切料组件和料盒，电气盒包括调压阀、控制阀组件和分气块等，离子风扇组件包括离子风扇支架和离子风扇。本实用新型具有上料速度快，稳定性高，卡料率极低等优点，提高了半导体产品的组装精度和效率以及降低人工劳动强度，同时具有加工方便且加工精度易于保证，组装快捷，维护周期短等优点，满足了今后新型半导体产品分选机对于产品检测包装高速度的需求所产生对供料系统的高速稳定易维护的要求。 |
| 专利类型： | 实用新型 |
| 国家地区组织代码： | 江苏;32 |
| 申请人： | 苏州灿途智能装备有限公司 |
| 发明人： | 邵腾 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2019-01-31T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-12-10T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201920174020.9 |
| 公开号： | CN209758294U |
| 代理机构： | 苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙) |
| 代理人： | 翁德亿 |
| 分类号： | B65G27/02(2006.01);B;B65;B65G;B65G27 |
| 申请人地址： | 215000 江苏省苏州市吴中区木渎镇金枫南路1328号布鲁德科技园1号厂房 |
| 所属类别： | 实用新型 |
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