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一种SOT23封装器件编带机构
| 专利名称： | 一种SOT23封装器件编带机构 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种SOT23封装器件编带机构，包括箱体，箱体的一侧开设有U型腔，U型腔底端的四个边角处均固定安装有支撑柱，四个支撑柱的顶端与平台底端的四个边角处固定连接，平台的顶端固定设有均匀分布的若干个限位块，相邻的两个限位块之间的侧壁上均固定安装有冷气喷头均固定安装有冷气喷头，平台的内部固定设有冷气管，冷气管的一端通过支管与冷气喷头固定连接，冷气管的另一端与U型腔底端固定安装的制冷器的输出端固定连接，本实用新型通过压刀与限位块之间卡合连接，保证按压均匀，使贴合牢固，U型腔底端安装有制冷器，制冷器通过导管与限位块表面安装的喷头连接，对贴合后的盖带与载带进行冷却。 |
| 专利类型： | 实用新型 |
| 国家地区组织代码： | 山东;37 |
| 申请人： | 山东微山湖电子科技有限公司 |
| 发明人： | 李广超 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请号： | CN201820822513.4 |
| 公开号： | CN208498865U |
| 代理机构： | 济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙) 37254 |
| 代理人： | 曾孟勍 |
| 分类号： | B65B15/04(2006.01)I;B;B65;B65B;B65B15 |
| 申请人地址： | 272000 山东省济宁市经济开发区金源路东首5号 |
| 主权项： | 1.一种SOT23封装器件编带机构，包括箱体（1），其特征在于，所述箱体（1）的一侧开设有U型腔（2），所述U型腔（2）底端的四个边角处均固定安装有支撑柱（8），四个所述支撑柱（8）的顶端与平台（11）底端的四个边角处固定连接，所述平台（11）的顶端固定设有均匀分布的若干个限位块（7），相邻的两个所述限位块（7）之间的侧壁上均固定安装有冷气喷头（9），所述平台（11）的内部固定设有冷气管（10），所述冷气管（10）的一端通过支管与冷气喷头（9）固定连接，所述冷气管（10）的另一端与U型腔（2）底端固定安装的制冷器（12）的输出端固定连接，所述U型腔（2）的顶端的四个边角处均固定安装有电动伸缩杆（3），四个所述电动伸缩杆（3）的伸缩端与连接块（4）的顶端的四个边角固定连接，所述连接块（4）的底部固定设有隔热片（6），所述连接块（4）的底端固定设有均匀分布的若干个压刀（5）。 |
| 所属类别： | 实用新型 |
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