详情

原文传递一种电子元器件的编带封装设备

专利名称：	一种电子元器件的编带封装设备
摘要：	本发明公开了一种电子元器件的编带封装设备，包括元器件编带封装机，元器件编带封装机包括操作台、传送机、编带传送器、覆盖编带机构、元器件转运器、抽气封装机构，传送机安装于操作台的一侧且拐角处安装有控制台，控制台通过线路与元器件编带封装机相连接，编带传送器包括安装于操作台侧面的收料轮和安装于操作台右上角的收卷轮，收料轮上缠绕有编带一，编带一路径操作台的表面且末端与收卷轮相连接，覆盖编带机构包括安装于操作台的滚轮一和配合滚轮一使用的滚轮二，滚轮一和滚轮二之间连接有编带二，编带二位于编带一的表面。本发明所设计的编带封装机构可以达到对元器件高效自动化封装处理，提高封装设备的工作效率。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	徐州领测半导体科技有限公司
发明人：	吴龙军
专利状态：	有效
申请日期：	2021-11-18T00:00:00+0800
发布日期：	2022-03-01T00:00:00+0800
申请号：	CN202111371899.4
公开号：	CN114104373A
代理机构：	南京业腾知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人：	白玉娟
分类号：	B65B15/04;B65B35/10;B65B31/06;B65B51/16;B;B65;B65B;B65B15;B65B35;B65B31;B65B51;B65B15/04;B65B35/10;B65B31/06;B65B51/16
申请人地址：	221416 江苏省徐州市新沂市锡沂高新区一带一路智慧光电产业园14#标房
主权项：	1.一种电子元器件的编带封装设备，包括元器件编带封装机，其特征在于：所述元器件编带封装机包括操作台(1)、传送机(2)、编带传送器(3)、元器件转运器(4)和覆盖编带机构(5)、抽气封装机构(6)，所述传送机(2)安装于操作台(1)的一侧且拐角处安装有控制台(7)，所述控制台(7)通过线路与元器件编带封装机相连接，所述编带传送器(3)包括安装于操作台(1)侧面的收料轮(8)和安装于操作台(1)右上角的收卷轮(9)，所述收料轮(8)上缠绕有编带一(10)，所述编带一(10)路径操作台(1)的表面且末端与收卷轮(9)相连接，所述覆盖编带机构包括安装于操作台(1)的滚轮一(11)和配合滚轮一(11)使用的滚轮二(12)，所述滚轮一(11)和滚轮二(12)之间连接有编带二(13)，所述编带二(13)位于编带一(10)的表面，所述元器件转运器(4)安装于操作台(1)的中部且包括驱动盘(14)和均匀安装于驱动盘(14)上的若干组铲料器(15)，所述抽气封装机构(6)位于滚轮一(11)的一侧且包括抽气器(16)和位于抽气器(16)一侧的封装辊(17)，所述封装辊(17)位于编带二(13)的上方且外端固定于操作台(1)上。 2.根据权利要求1所述的一种电子元器件的编带封装设备，其特征在于：所述驱动盘(14)包括安装于操作台(1)上的驱动电机(18)和安装于驱动电机(18)动力输出端的立柱(19)，所述立柱(19)的顶部安装有主盘(20)，所述主盘(20)的底部与铲料器(15)相连接。 3.根据权利要求2所述的一种电子元器件的编带封装设备，其特征在于：所述主盘(20)的下表面均匀开设有若干组安装口(21)，所述安装口(21)的两侧对称安装有两组金属弹片(22)，两组所述金属弹片(22)的内侧均固定有卡块(23)，两组所述卡块(23)位于安装口(21)内且穿插于铲料器(15)的顶部。 4.根据权利要求3所述的一种电子元器件的编带封装设备，其特征在于：所述铲料器(15)从上到下依次设置有连接杆(24)和L型铲板，所述连接杆(24)的上端穿插于安装口(21)内且与卡块(23)相接触，所述L型铲板包括挡板(25)和通过合页与挡板(25)相连接的调节板(26)，所述挡板(25)的内侧对称安装有两组电动推杆(27)，两组所述电动推杆(27)的动力输出端与调节板(26)相连接。 5.根据权利要求4所述的一种电子元器件的编带封装设备，其特征在于：所述调节板(26)的外端呈坡面结构且外端均匀设置有若干组活动轮(28)，若干组所述活动轮(28)之间穿插有转动杆(29)，所述转动杆(29)的一端设置有伺服电机(30)，所述伺服电机(30)的动力输出端与转动杆(29)相连接。 6.根据权利要求1所述的一种电子元器件的编带封装设备，其特征在于：所述抽气器(16)由抽气管(31)、泵体(32)、输气管(33)和箱体(34)组成，所述抽气管(31)位于编带一(10)和编带二(13)的连接处一侧且外端与泵体(32)相连接，所述泵体(32)通过输气管(33)与箱体(34)相连接。 7.根据权利要求1所述的一种电子元器件的编带封装设备，其特征在于：所述封装辊(17)包括电机一(35)和安装于电机一(35)动力输出端的横杆(36)，所述横杆(36)的外端设置有电加热辊(37)，所述电加热辊(37)的两端对称设置有两组封装轮(38)，两组所述封装轮(38)之间设置有两组封口刀片(39)。 8.根据权利要求7所述的一种电子元器件的编带封装设备，其特征在于：所述封装轮(38)和封口刀片(39)均采用金属材料且与编带二(13)相接触。
所属类别：	发明专利