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原文传递一种编带机热封装设备

专利名称：	一种编带机热封装设备
摘要：	本实用新型公开了一种编带机热封装设备，包括底座和封装支架环，所述封装支架环设置于底座顶端，所述封装支架环外壁设置有液压气缸，所述液压气缸一端固定设置有连接柱，所述连接柱另一端与封装支架环外壁固定连接，所述液压气缸底部设置有封装器，所述封装器输入端与液压气缸输出端连接，所述封装支架环顶端设置有电机箱，所述底座顶部固定设置有工作台，所述工作台两侧设置有加热器。本实用新型通过封装器间断性的加热和对载带进行封装的流水线的加工方式，自动化程度高，不仅可以提高SMD元件封住的精确度，而且还可以大大提高生产率，从而达到本实用的目的。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	江西;36
申请人：	贵溪市祥瑞光电科技有限公司
发明人：	张国祥
专利状态：	有效
申请日期：	2018-03-15T00:00:00+0800
发布日期：	2019-11-08T00:00:00+0800
申请号：	CN201820350486.5
公开号：	CN209600940U
代理机构：	北京东方盛凡知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：	宋平
分类号：	B65B51/10(2006.01);B;B65;B65B;B65B51
申请人地址：	335400 江西省鹰潭市贵溪市经济开发区
主权项：	1.一种编带机热封装设备，包括底座（1）和封装支架环（2），其特征在于：所述封装支架环（2）设置于底座（1）顶端，所述封装支架环（2）外壁设置有液压气缸（3），所述液压气缸（3）一端固定设置有连接柱（4），所述连接柱（4）另一端与封装支架环（2）外壁固定连接，所述液压气缸（3）底部设置有封装器（5），所述封装器（5）输入端与液压气缸（3）输出端连接，所述封装支架环（2）顶端设置有电机箱（6），所述底座（1）顶部固定设置有工作台（7），所述工作台（7）两侧设置有加热器（8），两侧所述加热器（8）之间设置有第一支撑柱（9），所述第一支撑柱（9）设置于工作台（7）后壁一侧，所述第一支撑柱（9）顶部与封装支架环（2）底部转动连接。 2.根据权利要求1所述的一种编带机热封装设备，其特征在于：所述第一支撑柱（9）后壁一侧设置有固定架（10），所述固定架（10）底端与底座（1）顶部固定连接，所述电机箱（6）顶部设置有导杆（11），所述导杆（11）与电机箱（6）转动连接，所述导杆（11）外壁顶端固定套设有套环（12），所述套环（12）一端与固定架（10）固定连接。 3.根据权利要求1所述的一种编带机热封装设备，其特征在于：所述封装支架环（2）和电机箱（6）之间设置有减震垫（13），所述减震垫（13）由弹性橡胶构成，所述减震垫（13）与封装支架环（2）顶部固定连接，所述电机箱（6）内设置有转动电机，所述转动电机输出端贯穿减震垫（13），且延伸至封装支架环（2）内与封装支架环（2）固定连接，所述减震垫（13）与转动电机输出端连接处呈未贴合方式连接。 4.根据权利要求1所述的一种编带机热封装设备，其特征在于：所述工作台（7）两端侧壁固定设置有导向轨（14），所述工作台（7）内设置有封装槽（15），所述封装槽（15）两端均贯穿工作台（7），且延伸至工作台（7）外壁一侧与导向轨（14）连接，所述导向轨（14）底部固定设置有第二支撑柱（16），所述第二支撑柱（16）底部与底座（1）固定连接。 5.根据权利要求4所述的一种编带机热封装设备，其特征在于：所述工作台（7）顶部是何在有封装孔（71），所述封装孔（71）底部贯穿封装槽（15）顶壁，且延伸至封装槽（15）内，所述加热器（8）顶部设置有加热槽（81），所述加热槽（81）底端延伸至加热器（8）内腔。 6.根据权利要求5所述的一种编带机热封装设备，其特征在于：所述液压气缸（3）顶端设置有气管（17），所述气管（17）输出端与液压气缸（3）输入端连接，所述气管（17）输入端设置有气体压缩机，所述气体压缩机设置于固定架（10）后壁一侧，所述封装孔（71）和加热槽（81）均与封装器（5）相互匹配。
所属类别：	实用新型