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原文传递 一种双面多点位金属镀层电阻高速测量系统及测量方法
专利名称: 一种双面多点位金属镀层电阻高速测量系统及测量方法
摘要: 本发明公开一种双面多点位金属镀层电阻高速测量系统及测量方法,应用于镀层质量检测技术领域,为解决现有测量系统测量效率低下的问题,本发明基于机器视觉方法的被测元件空间位姿检测及“探针‑待测点位”自动对准,实现了“探针‑待测点位”的精准匹配;本发明系统包括:探针台分别与信号分析处理模块、多通路自切换开关模块、XYZ‑β运动控制模块相连;电阻测量模块分别与信号分析处理模块、多通路自切换开关模块相连,所述信号分析处理模块还分别与多通路自切换开关模块、XYZ‑β运动控制模块相连;多通路自切换开关模块在信号分析处理模块的控制下选择不同的测试点位连接到电阻测量模块。
专利类型: 发明专利
国家地区组织代码: 四川;51
申请人: 四川大学
发明人: 许斌;马江龙;王晨妍;辛若铭;徐凡颖;肖宇萌
专利状态: 有效
申请日期: 2019-10-21T00:00:00+0800
发布日期: 2019-12-13T00:00:00+0800
申请号: CN201910998312.9
公开号: CN110568022A
代理机构: 成都虹盛汇泉专利代理有限公司
代理人: 钟玉巧
分类号: G01N27/04(2006.01);G;G01;G01N;G01N27
申请人地址: 610065 四川省成都市武侯区一环路南一段24号
所属类别: 发明专利
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