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一种电镀层孔隙率测量装置及测量方法
| 专利名称： | 一种电镀层孔隙率测量装置及测量方法 |
| 摘要： | 本发明涉及一种电镀层孔隙率测量装置及测量方法，所述装置包括观察相机和箱体，所述箱体内装有光源，箱体一面开有窗口，所述窗口位于相机下方。利用该装置测量时，先对电镀后的样品板进行蚀刻，然后将蚀刻后的样品板置于箱体中，镀层一面贴近窗口，打开光源进行背光测试，同时用相机将板面漏光情况拍成图像；统计所得图像上的亮点数量，计算出孔隙率。本发明通过上述装置和方法实现了对电镀层孔隙率的定量测量。通过对统计得到的孔隙率进行进一步的分析和对比，能够对镀层孔隙率作出比较科学的定量描述，为优化工艺条件提供参考。此外，本发明提供的测量装置结构简单，测量过程容易实现，适用于大规模推广，应用前景良好。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 广东;44 |
| 申请人： | 广东天承科技有限公司 |
| 发明人： | 冯建松;徐楠;章晓冬;董进华;陈利民 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2019-04-26T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-07-05T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201910345166.X |
| 公开号： | CN109975194A |
| 代理机构： | 北京品源专利代理有限公司 |
| 代理人： | 巩克栋 |
| 分类号： | G01N15/08(2006.01);G;G01;G01N;G01N15 |
| 申请人地址： | 510990 广东省广州市从化经济开发区太源路8号(厂房)首层 |
| 主权项： | 1.一种电镀层孔隙率测量装置，其特征在于，所述装置包括观察相机和箱体，所述箱体内装有光源，箱体一面开有窗口，所述窗口位于相机下方。 2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述窗口为方形。 3.如权利要求2所述的装置，其特征在于，所述窗口的长为20-80mm，宽为20-80mm。 4.一种电镀层孔隙率测量方法，其特征在于，所述方法采用权利要求1-3任一项所述的装置进行测量，包括以下步骤： (1)对电镀后的样品板进行蚀刻； (2)将步骤(1)蚀刻后的样品板置于箱体中，镀层一面贴近窗口，打开光源进行背光测试，同时用相机将板面漏光情况拍成图像； (3)统计步骤(2)所得图像上的亮点数量，计算出孔隙率。 5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，步骤(1)所述电镀为电镀锡或电镀金。 6.如权利要求4或5所述的方法，其特征在于，步骤(1)所述蚀刻后对样品板进行清洗。 7.如权利要求4-6任一项所述的方法，其特征在于，步骤(3)中采用人工计数或利用图像处理软件统计出图像上亮点数量。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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