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原文传递 IC引线框加工系统

专利名称：	IC引线框加工系统
摘要：	用１台ＩＣ加工系统能对不同种类的ＩＣ引线框进行机械加工，不需要各种切断、弯曲金属模，就能进行各种引线加工。使用分离装置逐块地将引线框２的最上层位置的引线框２进行分离。通过单片切割装置将引线框２切断成每一单独的封装ＩＣ５的单片。被切断的封装ＩＣ５的引线３通过切断加工用的金属模进行夹紧部分６的切割、阻塞部分７的切割、末端部分８的切割，然后，通过弯曲加工装置弯曲加工成Ｚ字形状。
专利类型：	发明专利
申请人：	株式会社石井工作研究所
发明人：	石井见敏
专利状态：	有效
申请日期：	1997-12-02T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN97123062.5
公开号：	CN1189086
代理机构：	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人：	王永刚
分类号：	H05K13/00
申请人地址：	日本大分县
所属类别：	发明专利