专利名称: | IC引线框加工系统 |
摘要: | 用1台IC加工系统能对不同种类的IC引线框进行机械加工,不需要各种切断、弯曲金属模,就能进行各种引线加工。使用分离装置逐块地将引线框2的最上层位置的引线框2进行分离。通过单片切割装置将引线框2切断成每一单独的封装IC5的单片。被切断的封装IC5的引线3通过切断加工用的金属模进行夹紧部分6的切割、阻塞部分7的切割、末端部分8的切割,然后,通过弯曲加工装置弯曲加工成Z字形状。 |
专利类型: | 发明专利 |
申请人: | 株式会社石井工作研究所 |
发明人: | 石井见敏 |
专利状态: | 有效 |
申请日期: | 1997-12-02T00:00:00+0800 |
发布日期: | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: | CN97123062.5 |
公开号: | CN1189086 |
代理机构: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人: | 王永刚 |
分类号: | H05K13/00 |
申请人地址: | 日本大分县 |
所属类别: | 发明专利 |