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IC引线框架横向移近的方法及装置
| 专利名称： | IC引线框架横向移近的方法及装置 |
| 摘要： | 一种ＩＣ引线框架横向移近方法及装置。用手握住螺钉驱动器２，把转轴４５的凸起插入到套筒丝钳２５的驱动孔２９内，压入套筒丝钳另一侧，压缩螺旋弹簧３０使之在丝杠７上滑动。同时，转轴利用该按压力压缩螺旋弹簧５１，使圆筒部分移动，起动开关５２检测移动。马达４１驱动丝杠７转动使横向移近板扩宽，直到被机械原点传感元件检测出为止。使横向移近板从该位置移动到横向移近位置存储器内预先存储的ＩＣ的横向距离为止。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | 株式会社石井工作研究所 |
| 发明人： | 石井见敏 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 1995-06-14T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN95108304.X |
| 公开号： | CN1120242 |
| 代理机构： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
| 代理人： | 王以平 |
| 分类号： | H01L21/70 |
| 申请人地址： | 日本大分县 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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