专利名称: |
一种新材料薄膜生产设备的薄膜张紧设备 |
摘要: |
本实用新型公开了一种新材料薄膜生产设备的薄膜张紧设备,涉及薄膜加工设备技术领域。包括机体,机体的右侧设置有送料辊,机体内腔的顶部设置有传动辊,传动辊的数量为两个,传动辊通过通过薄膜传动连接有位于机体内腔底部的导向辊,导向辊的数量为两个。该新材料薄膜生产设备的薄膜张紧设备,通过设置张紧装置,在薄膜进行加工的过程中,通过向上推动调节杆,定位头能够和薄膜相接触,在薄膜的表面运动,让薄膜处于紧绷状态,避免了薄膜出现褶皱,当张紧完成时,通过伸缩弹簧的作用,调节杆向下移动,压紧弹簧通过弹力作用使得限位球卡在调节杆表面的凹槽内,提高了该新材料薄膜生产设备的薄膜张紧设备的使用效果。 |
专利类型: |
实用新型 |
国家地区组织代码: |
福建;35 |
申请人: |
厦门金童半导体有限公司 |
发明人: |
钟志勇 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2019-04-18T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2019-12-17T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201920526001.8 |
公开号: |
CN209797015U |
分类号: |
B65H23/16(2006.01);B;B65;B65H;B65H23 |
申请人地址: |
361000 福建省厦门市中国(福建)自由贸易试验区厦门片区(保税港区)海景东路18号1楼A07-54号 |
所属类别: |
实用新型 |