专利名称: | 一种新材料薄膜加工用预收缩设备 |
摘要: | 本实用新型公开了一种新材料薄膜加工用预收缩设备,涉及薄膜加工技术领域。包括底板和薄膜本体,所述底板的上表面固定连接有支板,所述支板的右侧面固定连接有顶板,所述底板和顶板的相对面分别固定连接有导入轮和导向轮,所述顶板的下表面固定连接有液压缸,所述液压缸的底端转动连接有连接轮。该新材料薄膜加工用预收缩设备,通过设置伸缩套杆和套筒,套筒随着收卷工作的进行直径逐渐增加促使伸缩套杆得到收缩,利用弹簧的自动回弹性使得套筒与挤压轮始终保持一个薄膜本体的距离,保证了薄膜本体始终紧贴套筒在表面,使得薄膜本体在收卷时平整且无褶皱,从而到达了收卷平整的优点,解决了紧张程度控制较差导致容易出现褶皱的问题。 |
专利类型: | 实用新型 |
国家地区组织代码: | 福建;35 |
申请人: | 厦门金童半导体有限公司 |
发明人: | 钟志勇 |
专利状态: | 有效 |
申请日期: | 2019-04-18T00:00:00+0800 |
发布日期: | 2019-12-17T00:00:00+0800 |
申请号: | CN201920526247.5 |
公开号: | CN209796992U |
分类号: | B65H18/26(2006.01);B;B65;B65H;B65H18 |
申请人地址: | 361000 福建省厦门市中国(福建)自由贸易试验区厦门片区(保税港区)海景东路18号1楼A07-54号 |
所属类别: | 实用新型 |