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一种便于调节硅片切片厚度的切片设备
| 专利名称： | 一种便于调节硅片切片厚度的切片设备 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种便于调节硅片切片厚度的切片设备，包括底座箱和安装于底座箱上方的箱盖，所述底座箱和箱盖的两侧之间均铰接有箱门，所述底座箱的一侧内壁通过轴承连接有两个转动杆，且两个转动杆的圆周外壁均通过连接键套接有金刚线线轮，相邻的两个所述金刚线线轮之间夹持有等距离分布的调节片。本实用新型中，在安装时改变两个金刚线线轮之间调节片的数量，从而改变相邻的两个金刚线线轮之间间距，即可改变硅片切片厚度，不需要多次的测量和调整，在调节有将金刚线线轮和调节片锁紧安装即可，调节简单方便，为工作人员带来极大的便利，显著的提高升降台带动待加工硅块运动的稳定性，提高加工过程中的稳定性。 |
| 专利类型： | 实用新型 |
| 国家地区组织代码： | 江苏;32 |
| 申请人： | 苏州高新区鼎正精密机电有限公司 |
| 发明人： | 孙芳良 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2019-04-04T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-12-17T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201920450018.X |
| 公开号： | CN209794249U |
| 分类号： | B28D5/04(2006.01);B;B28;B28D;B28D5 |
| 申请人地址： | 215151 江苏省苏州市虎丘区石阳路2号 |
| 所属类别： | 实用新型 |
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