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原文传递检测硅棒切片到位的方法及硅片切片机粘棒工装

专利名称：	检测硅棒切片到位的方法及硅片切片机粘棒工装
摘要：	本发明涉及太阳能级硅片切割技术领域，公开了检测硅棒切片到位的方法及硅片切片机粘棒工装；有效解决了不能及时快速检测硅棒切片是否加工到位所带来的影响产品质量的问题；粘棒工装包括钢托、树脂基板和硅棒，树脂基板内设置有电阻丝，电阻丝与一具有报警功能的通断检测设备相串联，通断检测设备设置在树脂基板的外部；当金刚线切割到树脂基板内的电阻丝后，通断检测仪器在检测到电阻丝切断时会马上发出报警提示，说明硅棒切片加工完成；本发明避免人为判断造成的质量事故，提高准确性和及时性；避免由于硅棒尺寸变动或导轮尺寸变动等因素导致的一次性切割不到位，通过反复加切导致硅片质量下降。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	山西;14
申请人：	山西中电科新能源技术有限公司
发明人：	周社柱;杜海文;侯炜强;白杨丰;张瑾;王锋
专利状态：	有效
申请日期：	2019-03-04T00:00:00+0800
发布日期：	2019-06-25T00:00:00+0800
申请号：	CN201910161049.8
公开号：	CN109927187A
代理机构：	太原高欣科创专利代理事务所(普通合伙)
代理人：	崔雪花;冷锦超
分类号：	B28D5/00(2006.01);B;B28;B28D;B28D5
申请人地址：	030032 山西省太原市小店区综改示范区太原唐槐园区唐槐路5号
主权项：	1.一种硅片切片机粘棒工装，所述的粘棒工装包括钢托、树脂基板和硅棒，所述的树脂基板粘结在所述的钢托上，所述的硅棒粘结在所述的树脂基板上，其特征在于，所述的树脂基板内设置有电阻丝，所述的电阻丝与一通断检测设备相串联，所述的通断检测设备设置在所述树脂基板的外部，所述的通断检测设备具有报警结构。 2.根据权利要求1所述的一种硅片切片机粘棒工装，其特征在于，所述的电阻丝为铜电阻丝。 3.根据权利要求1所述的一种硅片切片机粘棒工装，其特征在于，所述的树脂基板内设置有两根电阻丝，所述的两根电阻丝分别与所述的通断检测设备相串联。 4.根据权利要求1所述的一种硅片切片机粘棒工装，其特征在于，所述的电阻丝设置在距离树脂基板表面1-1.5mm处。 5.一种检测硅棒切片到位的方法，其特征在于，包括以下步骤： a）在硅片切片机的树脂基板内部预埋电阻丝，并将所述的电阻丝串联在一具有报警功能的通断检测设备上，所述的通断检测设备设置在所述的树脂基板外部； b）将所述的树脂基板粘结在硅片切片机的钢托上，再将待切割的硅棒粘结在所述的树脂基板上； c）开启硅片切片机，使金刚线切割硅棒，当通断检测设备发出报警提示，则说明硅棒切片加工完成，再停机下料。 6.根据权利要求5所述的一种检测硅棒切片到位的方法，其特征在于，所述的电阻丝为铜电阻丝。 7.根据权利要求5所述的一种检测硅棒切片到位的方法，其特征在于，所述的树脂基板内设置有两根电阻丝，所述的两根电阻丝分别与所述的通断检测设备相串联。 8.根据权利要求5所述的一种检测硅棒切片到位的方法，其特征在于，所述的电阻丝设置在距离树脂基板表面1-1.5mm处。
所属类别：	发明专利