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原文传递硅棒切片方法

专利名称：	硅棒切片方法
摘要：	一种涉及硅棒切片技术领域的硅棒切片方法，所述方法采用树脂块底座，并在底座上设一个V型凹陷，V型凹陷的两个斜面构成开口向上的90度夹角；V型凹陷的任一斜面与底座的水平底端面之间的夹角保持在10～80度之间；将与底座对应的硅棒按照底座上V型凹陷的开口角度倾斜，并将硅棒粘接至底座的V型凹陷内，将底座的下部面粘接至相应的金属板上；将粘接牢固的金属板、底座和硅棒整体倒转过来吊挂至切割设备的相应位置，然后下压金属板使底座及硅棒向下缓慢移动，通过携带切割砂浆的多条切割线高速往复的左右水平拉动，从而将硅棒切割成片；所述方法有效减少了硅棒受损导致硅片崩边的现象发生，进而提高了切割出的硅片质量。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	河南;41
申请人：	上海超日(洛阳)太阳能有限公司
发明人：	王党卫;姚小威
专利状态：	有效
申请日期：	2010-08-13T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201010252055.3
公开号：	CN101934558A
代理机构：	洛阳市凯旋专利事务所 41112
代理人：	陆君
分类号：	B28D5/04(2006.01)I
申请人地址：	471900 河南省洛阳市偃师市工业区
主权项：	一种硅棒切片方法，其特征是：所述方法采用树脂块做为底座(1)，并在树脂块底座(1)的上部面设有一个V型凹陷(2)，形成V型凹陷(2)的两个斜面构成开口向上的90度夹角，V型凹陷(2)的底端与树脂块底座(1)的底端之间的厚度能够承受硅棒(3)的压力；所述V型凹陷(2)的任一斜面与树脂块底座(1)的水平底端面之间的夹角保持在10～80度之间，且V型凹陷(2)的任一斜面与对应的树脂块底座(1)侧面之间的厚度能够承受硅棒(3)的压力；此时，将硅棒(3)按照底座(1)上V型凹陷(2)的开口角度倾斜，并将硅棒(3)粘接至底座(1)的V型凹陷(2)内；待硅棒(3)与底座(1)粘接牢固后，将底座(1)的下部面粘接至相应的金属板(5)上；待底座(1)与金属板(5)粘接牢固后，将粘接后金属板(5)、底座(1)和硅棒(3)整体倒转过来吊挂至切割设备的相应位置；切割时，硅棒(3)位于切割线(4)的上方且与切割线(4)呈十字交叉平行放置，然后下压金属板(5)使底座(1)及硅棒(3)向下缓慢移动，通过携带切割砂浆的多条切割线(4)高速往复的左右水平拉动，从而对硅棒(3)进行切割；当向下移动的硅棒(3)被多条切割线(4)全部切割完且没有切割至金属板(5)时，硅棒(3)即被切割成多片硅片。
所属类别：	发明专利