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对多晶硅锭进行加工制得用于切片的硅棒的方法
| 专利名称： | 对多晶硅锭进行加工制得用于切片的硅棒的方法 |
| 摘要： | 本发明涉及硅锭后续加工技术领域，特别是一种对多晶硅锭进行加工制得用于切片的硅棒的方法。该方法具有如下工艺步骤：A.将多晶硅锭固定于截断设备上，截除多晶硅锭顶部的杂质层；B.从硅锭上截除出硅锭的顶部低少子寿命部分和底部低少子寿命部分；C.将硅锭固定于开方机台，对硅锭进行开方，并截除硅锭四周的杂质层；D.开方得到的硅块，经过清洗检测后便是可用于切片的成品硅棒。该方法少子寿命检测及低少子寿命层截除工序少、加工成本低，有利于提高产能。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 江苏;32 |
| 申请人： | 常州天合光能有限公司 |
| 发明人： | 贺洁 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2010-07-28T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201010238223.3 |
| 公开号： | CN101973072A |
| 代理机构： | 常州市维益专利事务所 32211 |
| 代理人： | 王凌霄 |
| 分类号： | B28D5/00(2006.01)I |
| 申请人地址： | 213031 江苏省常州市新北区电子产业园天合路2号 |
| 主权项： | 一种对多晶硅锭进行加工制得用于切片的硅棒的方法，其特征是：具有如下工艺步骤：A.将多晶硅锭固定于截断设备上，截除多晶硅锭顶部的杂质层；B.从硅锭上截除出硅锭的顶部低少子寿命部分和底部低少子寿命部分；C.将硅锭固定于开方机台，对硅锭进行开方，并截除硅锭四周的杂质层；D.开方得到的硅块，经过清洗检测后便是可用于切片的成品硅棒。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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