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原文传递一种多晶硅锭加工用匀速切片装置

专利名称：	一种多晶硅锭加工用匀速切片装置
摘要：	本发明涉及多晶硅加工设备技术领域，具体涉及一种多晶硅锭加工用匀速切片装置，包括加工台和加工台下端安装的多个支撑脚，所述加工台的上端对称安装有两个支撑座，支撑座的上端安装有支撑柱，所述支撑柱的上端设有顶板，所述顶板的下端通过多个电动液压杆安装有切片装置，所述切片装置的下方设有固定组件，所述固定组件安装在加工台的上端。本发明克服了现有技术的不足，设计合理，结构紧凑，有效的解决了传统的砂浆切割，不仅环境污染较大，且在切割时表面损伤较大及推进的速度不一，导致了多晶硅片切割面有较多划痕的问题。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	安徽;34
申请人：	安徽华顺半导体发展有限公司
发明人：	李广森
专利状态：	有效
申请日期：	2019-01-17T00:00:00+0800
发布日期：	2019-05-03T00:00:00+0800
申请号：	CN201910042106.0
公开号：	CN109702912A
代理机构：	合肥汇融专利代理有限公司
代理人：	张雁
分类号：	B28D5/04(2006.01);B;B28;B28D;B28D5
申请人地址：	239300 安徽省滁州市天长市杨村镇工业园区
主权项：	1.一种多晶硅锭加工用匀速切片装置，包括加工台和加工台下端安装的多个支撑脚，其特征在于：所述加工台的上端对称安装有两个支撑座，支撑座的上端安装有支撑柱，所述支撑柱的上端设有顶板，所述顶板的下端通过多个电动液压杆安装有切片装置，所述切片装置的下方设有固定组件，所述固定组件安装在加工台的上端；所述切片装置包括装置外壳，所述装置外壳通过多个电动液压杆安装在顶板的下端，所述装置外壳为下端开口的敞口结构，且装置外壳的内腔上部对称转动安装有两个上转辊，所述上转辊通过金刚线网传动连接有两个下转辊，且两个下转辊对称转动安装在装置外壳的内腔下部，其中一个所述上转辊的一端到达装置外壳的外腔并通过联轴器安装在伺服电机的输出端上，所述伺服电机通过支架固定安装在装置外壳的侧壁上。 2.如权利要求1所述的一种多晶硅锭加工用匀速切片装置，其特征在于：所述装置外壳的下部开设有与多晶硅锭相匹配的切片预制槽。 3.如权利要求1所述的一种多晶硅锭加工用匀速切片装置，其特征在于：两个所述下转辊与两个上转辊呈梯形设置，且两个下转辊之间的间距大于两个上转辊之间的间距。 4.如权利要求1所述的一种多晶硅锭加工用匀速切片装置，其特征在于：所述固定组件包括底座箱，所述底座箱安装在加工台的上端，所述底座箱的上端安装有切片底板，且切片底板的上侧前端固定安装有固定板，切片底板的上侧后端滑动安装有推动板，所述推动板的后侧壁上安装有内螺纹筒，所述内螺纹筒内螺纹插设有螺杆，且螺杆的另一端安装在驱动电机的输出端上，所述驱动电机固定安装在底座箱的上端。 5.如权利要求1所述的一种多晶硅锭加工用匀速切片装置，其特征在于：所述装置外壳的两侧下部对称安装有滑套，且两个滑套分别滑动套设在两个支撑柱上。 6.如权利要求4所述的一种多晶硅锭加工用匀速切片装置，其特征在于：所述固定组件还包括有安装在底座箱内底壁上的液压缸，所述液压缸的输出端上安装有升降板，且升降板的两侧对称安装有侧边板，所述侧边板的侧壁上开设有多个切口槽，所述侧边板的上端贯穿底座箱的顶壁并到达底座箱外腔。 7.如权利要求6所述的一种多晶硅锭加工用匀速切片装置，其特征在于：两个所述侧边板分别位于切片底板的两侧，且切片底板上开设有与金刚线网相匹配的线网槽。 8.如权利要求4所述的一种多晶硅锭加工用匀速切片装置，其特征在于：所述底座箱的前侧壁上安装有控制面板，所述控制面板上设有显示屏和控制按钮，且控制面板内置有PLC控制器。
所属类别：	发明专利