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原文传递一种多晶硅切片装置

专利名称：	一种多晶硅切片装置
摘要：	本发明属于多晶硅生产技术领域，具体的说是一种多晶硅切片装置，包括切刀、切割模块、刃磨模块和排屑模块，切刀固定在切割模块上；切割模块用于实现切刀的运动，对多晶硅进行切片；刃磨模块位于切割模块上方，刃磨模块用于实现对切刀的刃磨、提高切刀的使用寿命和保证切割的精度；排屑模块位于切刀内部，排屑模块用于在切割过程中将切刀附近的碎屑排出，利于切刀的运动和提高切割的有效性。本发明通过多把刀的连续切割将硅片切断，硅片受到的冲击力小、对硅片的损伤小，同时刀具能够实现刃磨，提高了刀具的使用寿命。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	四川;51
申请人：	顾雨彤
发明人：	顾雨彤;何显文
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201810534102.X
公开号：	CN108673769A
分类号：	B28D5/04(2006.01)I;B28D7/04(2006.01)I;B28D7/02(2006.01)I;B28D7/00(2006.01)I;B24B3/36(2006.01)I;B;B28;B24;B28D;B24B;B28D5;B28D7;B24B3;B28D5/04;B28D7/04;B28D7/02;B28D7/00;B24B3/36
申请人地址：	610599 四川省成都市新都区新都大道8号西南石油大学
主权项：	1.一种多晶硅切片装置，其特征在于：包括切刀(1)、切割模块(2)、刃磨模块(3)和排屑模块(4)，所述切刀(1)固定在切割模块(2)上；所述切割模块(2)用于实现切刀(1)的运动，对多晶硅(5)进行切片；所述刃磨模块(3)位于切割模块(2)上方，刃磨模块(3)用于实现对切刀(1)的刃磨、提高切刀(1)的使用寿命和保证切割的精度；所述排屑模块(4)位于切刀(1)内部，排屑模块(4)用于在切割过程中将切刀(1)附近的碎屑排出；其中：所述切割模块(2)包括带轮(21)、传送带(22)、切割电机、刀具固定座(23)、立柱(24)、升降板(25)、定位座(28)、螺杆(26)和升降电机(27)，所述带轮(21)数量为二，带轮(21)左右对称水平布置；所述传送带(22)安装在带轮(21)上；所述切割电机用于驱动带轮(21)转动；所述刀具固定座(23)安装在传送带(22)上，刀具固定座(23)用于将切刀(1)固定在传送带(22)上，切刀(1)能够随着传送带(22)的转动而发生移动；所述立柱(24)数量为二，立柱(24)位于切刀(1)的下方，立柱(24)左右对称竖直放置，立柱(24)内侧设置有滑槽；所述升降板(25)水平设置于切刀(1)的下方，升降板(25)位于两立柱(24)之间，升降板(25)左右两端位于立柱(24)的滑槽内，升降板(25)上表面设置有的定位座(28)，多晶硅(5)通过定位座(28)固定在升降板(25)上表面；所述螺杆(26)竖直安装在立柱(24)的滑槽内，螺杆(26)与升降板(25)通过螺纹实现连接，螺杆(26)用于实现升降板(25)沿着滑槽上下移动；所述升降电机(27)安装在立柱(24)上，升降电机(27)用于实现螺杆(26)的转动。
所属类别：	发明专利