详情

原文传递一种硅棒的粘棒方法

专利名称：	一种硅棒的粘棒方法
摘要：	本发明涉及一种硅棒的粘棒方法，包括以下步骤：预处理，对待粘接的若干硅棒的端面研磨平整，使端面与侧面保持垂直，对研磨后的硅棒进行清洗、干燥；将各硅棒的端面进行粘接，将表面粗糙度小、宽度大的硅棒粘接于两端位置，粗糙度大、宽度小的硅棒研磨后，粘接于中间位置；将硅棒保压3‑4小时使其固化；将第三步中固化好的硅棒粘接于树脂板上粘接成硅棒体，保压加热固化1‑2小时；将硅棒体粘接于晶托上，保压加热固化1‑2小时。本发明结通过粘接前对待粘接端面进行研磨、根据表面粗糙度和宽度进行分选，防止在固化时过程中出现硅落和崩边，提高了硅棒位于切割刚线进线方向、出线方向的两端的硬度。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	无锡中环应用材料有限公司
发明人：	夏晓磊
专利状态：	有效
申请日期：	2019-01-30T00:00:00+0800
发布日期：	2019-05-28T00:00:00+0800
申请号：	CN201910091357.8
公开号：	CN109808087A
代理机构：	无锡华源专利商标事务所(普通合伙)
代理人：	聂启新
分类号：	B28D5/00(2006.01);B;B28;B28D;B28D5
申请人地址：	214200 江苏省无锡市宜兴经济开发区东氿大道
主权项：	1.一种硅棒的粘棒方法，其特征在于：包括以下步骤：第一步：预处理，对待粘接的若干硅棒的端面研磨平整，使端面与侧面保持垂直，对研磨后的硅棒进行清洗、干燥；第二步：对第一步中处理好的硅棒按照表面粗糙度和宽度进行分选，将各硅棒的端面进行粘接，将表面粗糙度小、宽度大的硅棒粘接于两端位置，粗糙度大、宽度小的硅棒研磨后，粘接于中间位置；第三步：将第二步中处理好的硅棒保压3-4小时使其固化；第四步：将第三步中固化好的硅棒粘接于树脂板上，粘接成硅棒体，保压加热固化1-2小时；第五步：将第四步中固化好的硅棒体粘接于晶托上，保压加热固化1-2小时。 2.如权利要求1所述的一种硅棒的粘棒方法，其特征在于：所述第二步中，将硅棒依次放于基座中进行粘接，相邻两个硅棒件的粘接间隙为0.3-0.5mm；基座水平设置，其中部开设凹槽，凹槽与硅棒的外部轮廓相匹配，基座两端设置有压板，分别对硅棒的两端进行施压。 3.如权利要求1所述的一种硅棒的粘棒方法，其特征在于：所述第一步中硅棒的宽度相差不大于20％。 4.如权利要求1所述的一种硅棒的粘棒方法，其特征在于：所述第四步中，保压压力为4-8kpa，加热温度为30-60℃。 5.如权利要求1所述的一种硅棒的粘棒方法，其特征在于：所述第五步中，保压压力为6-10kpa，加热温度为40-80℃。 6.如权利要求1所述的一种硅棒的粘棒方法，其特征在于：所述树脂板采用环氧树脂板。
所属类别：	发明专利