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一种半导体异质结气敏材料及其制备方法和应用
| 专利名称： | 一种半导体异质结气敏材料及其制备方法和应用 |
| 摘要： | 本发明涉及一种半导体异质结气敏材料及其制备方法和应用。该气敏材料为直径1.6‑2.5μm的片层状微球，比表面积为20.9m2g‑1‑23.9m2g‑1，微球为由氧化锌和氧化镍组成的复合材料，氧化锌和氧化镍的复合材料为六方晶型。氧化镍的摩尔百分比为0.1‑1％。复合材料在100‑160℃范围内，响应速度较快，响应值较高，具有较好的选择性。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 山东;37 |
| 申请人： | 山东大学 |
| 发明人： | 刘久荣;刘伟;司文旭;吴莉莉;王凤龙;汪宙 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2019-09-16T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-12-20T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201910872026.8 |
| 公开号： | CN110596196A |
| 代理机构： | 济南圣达知识产权代理有限公司 |
| 代理人： | 张晓鹏 |
| 分类号： | G01N27/00(2006.01);G;G01;G01N;G01N27 |
| 申请人地址： | 250061 山东省济南市历下区经十路17923号 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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