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原文传递 一种电路板焊点弯振应力测量装置及方法
专利名称: 一种电路板焊点弯振应力测量装置及方法
摘要: 本发明公开了一种电路板焊点弯振应力测量装置及方法,装置包括电路板、底座、刻度尺、电池模块、挤压机构、第一夹紧机构、第二夹紧机构、振动机构、弯曲位移测量机构;第一夹紧机构和第二夹紧机构相互对称设在底座上;挤压机构固定在底座的一端与第二夹紧机构传动连接;第一夹紧机构和第二夹紧机构之间从下至上依次设置振动机构、电路板和弯曲位移测量机构,振动机构的两端分别与第一夹紧机构和第二夹紧机构连接,电路板固定在两个夹紧机构之间,弯曲位移测量机构通过螺杆与两个夹紧机构连接;刻度尺设在底座上表面,用于测量两个夹紧机构之间的距离;电池模块固定在底座上通过导线与振动机构连接。该装置能精准的夹紧被测产品,测量更加精准。
专利类型: 发明专利
国家地区组织代码: 广西;45
申请人: 桂林电子科技大学
发明人: 黄春跃;高超;刘首甫;魏维;谢俊;路良坤
专利状态: 有效
申请日期: 2019-10-14T00:00:00+0800
发布日期: 2019-12-20T00:00:00+0800
申请号: CN201910972103.7
公开号: CN110595913A
代理机构: 桂林市华杰专利商标事务所有限责任公司
代理人: 杨雪梅
分类号: G01N3/20(2006.01);G;G01;G01N;G01N3
申请人地址: 541004 广西壮族自治区桂林市金鸡路1号
所属类别: 发明专利
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