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原文传递一种电路板焊点检测方法及系统

专利名称：	一种电路板焊点检测方法及系统
摘要：	本发明公开了一种电路板焊点检测方法及系统。该检测方法包括：采集焊点图像；对所述焊点图像进行预处理；提取预处理后的焊点图像的轮廓特征以及区域特征；采用粗糙集特征约简算法对所述轮廓特征以及所述区域特征进行约简，得到约简特征；将所述约简特征与特征数据库中的数据进行比对，检测焊点是否合格；所述特征数据库中存储有合格焊点的特征。本发明能够提高焊点的检测效率，具有良好的实时性。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	辽宁;21
申请人：	沈阳建筑大学
发明人：	李孟歆;刘桐序;张颖;侯静;许可;刘洋;刘明策
专利状态：	有效
申请日期：	2019-03-01T00:00:00+0800
发布日期：	2019-05-28T00:00:00+0800
申请号：	CN201910155144.7
公开号：	CN109813728A
代理机构：	北京高沃律师事务所
代理人：	杜阳阳
分类号：	G01N21/956(2006.01);G;G01;G01N;G01N21
申请人地址：	110000 辽宁省沈阳市浑南区浑南东路9号
主权项：	1.一种电路板焊点检测方法，其特征在于，所述检测方法包括：采集焊点图像；对所述焊点图像进行预处理；提取预处理后的焊点图像的轮廓特征以及区域特征；采用粗糙集特征约简算法对所述轮廓特征以及所述区域特征进行约简，得到约简特征；将所述约简特征与特征数据库中的数据进行比对，检测焊点是否合格；所述特征数据库中存储有合格焊点的特征。 2.根据权利要求1所述的电路板焊点检测方法，其特征在于，通过CCD工业相机采集焊点图像。 3.根据权利要求2所述的电路板焊点检测方法，其特征在于，在焊点图像采集过程中，环形可调节控制光源垂直在电路板上方，电路板与所述CCD工业相机平面保持平行。 4.根据权利要求1所述的电路板焊点检测方法，其特征在于，所述对所述焊点图像进行预处理，具体包括：根据所述焊点图像的背景与目标灰度特征值，采用自适应中值滤波方法，对所述焊点图像进行去噪处理；通过全局阈值与Canny算子结合算法对去噪后的图像的轮廓进行分割处理。 5.根据权利要求1所述的电路板焊点检测方法，其特征在于，在所述将所述约简特征与特征数据库中的数据进行比对，检测焊点是否合格，之前还包括：利用欧氏距离或马氏距离的计算方法计算约简特征与标准焊点特征之间的方差；方差在阈值范围内的约简特征能够有效检测焊点是否合格。 6.一种电路板焊点检测系统，其特征在于，所述检测系统包括：采集模块，用于采集焊点图像；预处理模块，用于对所述焊点图像进行预处理；特征提取模块，用于提取预处理后的焊点图像的轮廓特征以及区域特征；约简模块，用于采用粗糙集特征约简算法对所述轮廓特征以及所述区域特征进行约简，得到约简特征；检测模块，用于将所述约简特征与特征数据库中的数据进行比对，检测焊点是否合格；所述特征数据库中存储有合格焊点的特征。 7.根据权利要求6所述的电路板焊点检测系统，其特征在于，通过CCD工业相机采集焊点图像。 8.根据权利要求7所述的电路板焊点检测系统，其特征在于，在焊点图像采集过程中，环形可调节控制光源垂直在电路板上方，电路板与所述CCD工业相机平面保持平行。 9.根据权利要求6所述的电路板焊点检测系统，其特征在于，所述预处理模块，具体包括：去噪单元，用于根据所述焊点图像的背景与目标灰度特征值，采用自适应中值滤波方法，对所述焊点图像进行去噪处理；分割单元，用于通过全局阈值与Canny算子结合算法对去噪后的图像的轮廓进行分割处理。 10.根据权利要求1所述的电路板焊点检测系统，其特征在于，还包括：方差计算模块，用于利用欧氏距离或马氏距离的计算方法计算约简特征与标准焊点特征之间的方差；方差在阈值范围内的约简特征能够有效检测焊点是否合格。
所属类别：	发明专利