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喷嘴装置及具有喷嘴装置的基板处理装置
| 专利名称： | 喷嘴装置及具有喷嘴装置的基板处理装置 |
| 摘要： | 本发明是关于能防止涂敷结束时的液体滴落，用少量的处理液可在基板上形成膜厚度均匀的处理液膜的喷嘴装置及基板处理装置。喷嘴装置(10)，具有在下面形成的多个排出口(18)、将所供应的处理液滞留的液体滞留室(22)、与所述各排出口(18)分别连通，使处理液从各排出口(18)排出的多个液体排出流路(17)。各个液体排出流路(17)的上端设置为高于所述液体滞留室(22)的上端，他们通过连接通道(23)相互连通。并且，连接通道(23)内部的最低高度设定为0.05mm以上0.2mm以下，所述各个液体排出流路(17)的最 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | 住友精密工业株式会社 |
| 发明人： | 水川茂;村田贵;中田胜利;松元俊二;赤坂丈士 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2002-06-05T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN02829087.9 |
| 公开号： | CN1627993 |
| 代理机构： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 |
| 代理人： | 龙淳;王雪燕 |
| 分类号： | B05B1/14 |
| 申请人地址： | 日本兵库县 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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