专利名称: | 基于小孔成像测量金属线胀系数的装置 |
摘要: | 本实用新型公开了基于小孔成像测量金属线胀系数的装置,包括底板,所述底板一端通过支撑杆焊接安装有光屏,所述光屏一侧边部通过焊接安装有遮挡罩,所述光屏一侧贴合有明暗相间的条纹,且条纹之间的间距为0.1mm,所述遮挡罩内侧底端贴合有黑色记录板,本实用新型结构科学合理,使用安全方便,通过金属棒两端的微型X轴位移组件,可以分别测量金属棒两端的微小伸长量,使得测量结果更加精确,实验对光路调整要求低,仅需调整两个激光发射器的位置,操作简单,光屏表面贴附有明暗相间0.1mm条纹,方便直接读数,加热装置选用导热性能良好的铝合金管为金属棒传递热量,且直接将加热管放入铝合金管内,避免了热量的浪费,更加的节能环保。 |
专利类型: | 实用新型 |
国家地区组织代码: | 辽宁;21 |
申请人: | 沈阳工程学院 |
发明人: | 王秀平;应杨江;纪彦伟;李岩;杨楮涵;李光耀;王一名;罗世超;张君宇 |
专利状态: | 有效 |
申请日期: | 2019-01-24T00:00:00+0800 |
发布日期: | 2019-12-24T00:00:00+0800 |
申请号: | CN201920123096.9 |
公开号: | CN209841706U |
代理机构: | 北京君泊知识产权代理有限公司 |
代理人: | 王程远 |
分类号: | G01N21/84(2006.01);G;G01;G01N;G01N21 |
申请人地址: | 110000 辽宁省沈阳市沈北新区蒲昌路18号 |
所属类别: | 实用新型 |