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原文传递固体介质热传导性能测量方法

专利名称：	固体介质热传导性能测量方法
摘要：	本发明公开一种固体介质热传导性能测量方法，首先准备箱体，在所述箱体的顶部开设投料口，并在所述箱体内间隔设置发热源和第一感温模块，将所述发热源和第一感温模块分别固定安装在所述箱体的内侧壁；其次在室温条件下，将所述发热源加热至目标温度并保持，在预定时间内将待测材料从所述投料口投入所述箱体内，使待测材料充满箱体；最后连续获取并记录所述第一感温模块测得的温度数据，直到所述第一感温模块测得的温度稳定，绘制温度‑时间曲线。采用本发明的显著效果是，能对材料的导热效果进行简单、快速的测定、分析，从而大致量化得到材料的导热性能，成本更低、经济性更好。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	重庆;50
申请人：	重庆科技学院
发明人：	朱光俊;张倩影;朱礼龙;徐屾
专利状态：	有效
申请日期：	2019-09-24T00:00:00+0800
发布日期：	2019-12-24T00:00:00+0800
申请号：	CN201910904808.5
公开号：	CN110609057A
代理机构：	重庆为信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：	姚坤
分类号：	G01N25/18(2006.01);G;G01;G01N;G01N25
申请人地址：	401331 重庆市沙坪坝区大学城东路20号
所属类别：	发明专利