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原文传递圆形芯片扇形供料模板

专利名称：	圆形芯片扇形供料模板
摘要：	本实用新型公开了圆形芯片扇形供料模板，包括一供料模板主体，所述供料模板主体上设有供料口，所述供料口为上宽下窄的平面漏斗形结构，所述供料口下端设有多个与之连接的扇齿形入料通道，所述入料通道之间的间距由上而下逐渐变大；本实用新型通过改变入料口的弧度，限制入料的数量，达到平稳供料的目的，从而防止卡料，轻松解决自动化生产过程中因为芯片挤压造成的断料和卡料。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	东莞市至捷自动化设备有限公司
发明人：	李朝华;钟治国
专利状态：	有效
申请日期：	2019-05-05T00:00:00+0800
发布日期：	2019-12-27T00:00:00+0800
申请号：	CN201920629318.4
公开号：	CN209853247U
代理机构：	北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：	张勋
分类号：	B65G47/74(2006.01);B;B65;B65G;B65G47
申请人地址：	523000 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区总部二路2号光大We谷A1栋812室
主权项：	1.圆形芯片扇形供料模板，其特征在于，包括一供料模板主体，所述供料模板主体上设有供料口，所述供料口为上宽下窄的平面漏斗形结构，所述供料口下端设有多个与之连接的扇齿形入料通道，所述入料通道之间的间距由上而下逐渐变大。 2.根据权利要求1所述的圆形芯片扇形供料模板，其特征在于：所述供料口与所述入料通道连接处两边为向内收紧的圆弧结构。 3.根据权利要求1所述的圆形芯片扇形供料模板，其特征在于：所述供料模板主体上设有固定孔。
所属类别：	实用新型