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原文传递芯片剥折工艺的供料装置

专利名称：	芯片剥折工艺的供料装置
摘要：	本实用新型提供一种芯片剥折工艺的供料装置，用以在一机台上对将一待剥条芯片剥折成条状芯片的一剥折机构进行供料，包括：设于该机台上供一片状芯片置放的一置料机构；设于该机台上，执行将该片状芯片剥除待剥除部位，以剩下该待剥条芯片的一折边机构；设于该机台上进行该片状芯片或该待剥条芯片搬送的一搬送机构；借此使芯片剥折工艺可以一贯而有效率的被执行，并大幅提升产能。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	中国台湾;71
申请人：	万润科技股份有限公司
发明人：	董圣鑫;黄子葳
专利状态：	有效
申请日期：	2018-11-12T00:00:00+0800
发布日期：	2019-07-02T00:00:00+0800
申请号：	CN201821852864.6
公开号：	CN209052085U
代理机构：	上海专利商标事务所有限公司
代理人：	闻卿
分类号：	B65G49/05(2006.01);B;B65;B65G;B65G49
申请人地址：	中国台湾高雄市821路竹区路科十路1号
主权项：	1.一种芯片剥折工艺的供料装置，用以在一机台上对将一待剥条芯片剥折成条状芯片的一剥折机构进行供料，包括：设于该机台上供一片状芯片置放的一置料机构；设于该机台上，执行将该片状芯片剥除待剥除部位，以剩下该待剥条芯片的一折边机构；设于该机台上进行该片状芯片或该待剥条芯片搬送的一搬送机构。 2.如权利要求1所述的芯片剥折工艺的供料装置，其中，该搬送机构越经该置料机构上方搬送完成折边后的该待剥条芯片到该剥折机构处。 3.如权利要求1所述的芯片剥折工艺的供料装置，其中，该置料机构中设有对置于其中的片状芯片执行一对位程序的一顶抵机构。 4.如权利要求1所述的芯片剥折工艺的供料装置，其中，该片状芯片的该侧边部包括一靠该电阻部位的内侧边，以及一靠电阻部位外侧的外侧边；其中，该侧边部的待剥除部位为该外侧边。 5.如权利要求1所述的芯片剥折工艺的供料装置，其中，该折边机构包括可与该片状芯片作相对位移而触抵该待剥除部位，而将该待剥除部位剥折的一折边架。 6.如权利要求5所述的芯片剥折工艺的供料装置，其中，该片状芯片设有一电阻部位、一位于该电阻部位一端的废料部、二位于该电阻部位两侧的侧边部；该折边架位移时先触抵该外侧边，再触抵该该废料部。 7.如权利要求5所述的芯片剥折工艺的供料装置，其中，该相对位移是以该片状芯片保持在一定的高度定位静止不动，而该折边架由下而上时触抵该待剥除部位而作剥折。 8.如权利要求1所述的芯片剥折工艺的供料装置，其中，该折边机构触抵而剥折该待剥除部位的是一倾斜面。 9.一种芯片剥折工艺的供料装置，用以在一机台上对将一待剥条芯片剥折成条状芯片的一剥折机构进行供料；包括：一置料机构，设有用以叠置一片状芯片的一仓座；一折边机构，设有可对该片状芯片进行剥折成该待剥条芯片的一折边架；一搬送机构，设有可受驱动作位移并搬送该片状芯片及该待剥条芯片的一提座。 10.如权利要求9所述的芯片剥折工艺的供料装置，其中，该置料机构设有一座架，以及设于该座架上的该仓座，该仓座中设有一镂空的仓室，该仓室中设有可作上下位移的一载台。 11.如权利要求10所述的芯片剥折工艺的供料装置，其中，该仓室在四角落分别各设一角座，每一角座朝该仓室分别各设有一内角，各个内角间可供该片状芯片对应设于其中。 12.如权利要求9所述的芯片剥折工艺的供料装置，其中，该置料机构设有一顶抵机构，该顶抵机构设有一抵座可受驱动作前进位移抵推该片状芯片。 13.如权利要求9所述的芯片剥折工艺的供料装置，其中，该折边机构设有一座架，以及设于该座架上的该折边架。 14.如权利要求13所述的芯片剥折工艺的供料装置，其中，该座架以相隔间距的两侧板间设有一间隔件，该间隔件将两侧板间的空间区隔出位于上方的第一区间及位于下方的第二区间，并在该第一区间中设有一废料盒。 15.如权利要求13所述的芯片剥折工艺的供料装置，其中，该折边架上设有相隔间距且对应的二侧折座及一端折座。 16.如权利要求15所述的芯片剥折工艺的供料装置，其中，该折边架以一水平框状的上底座设于该座架的上方，该上底座上设有一镂空的泄料区，该泄料区两侧的该上底座下方，分别各设有二侧架，两侧架下端间水平设有一下底座；该二侧折座及该端折座设于该上底座上；该下底座受一驱动件所驱动，使该折边架作上、下位移。 17.如权利要求15所述的芯片剥折工艺的供料装置，其中，该二侧折座在相向朝内的一侧于上方分别各设有倾斜面构成的第一、二折抵边；该端折座在一侧的上方设有倾斜面构成的一第三折抵边。 18.如权利要求9所述的芯片剥折工艺的供料装置，其中，该搬送机构设有一固定座，该固定座设有水平的一滑轨，该提座可在该滑轨上位移；该提座伸设一跨架，该跨架可被驱动作上、下位移，该跨架设有随该跨架连动位移的一提取头，该提取头通有负压以吸附该片状芯片或该待剥条芯片。
所属类别：	实用新型