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原文传递芯片剥折工艺的搬送装置及使用该装置的设备

专利名称：	芯片剥折工艺的搬送装置及使用该装置的设备
摘要：	本实用新型提供一种芯片剥折工艺的搬送装置及使用该装置的设备，包括：用于搬送留置于一定位装置的一定位部上的剥折后的一条状芯片；包括：将该定位部上的该条状芯片搬送置于一置放座的一暂置部的一第一搬送模块；将该暂置部上的该条状芯片搬送置于一料框中收集的一第二搬送模块；借助此使该条状芯片可在被剥折后被搬送收集。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	中国台湾;71
申请人：	万润科技股份有限公司
发明人：	董圣鑫;黄子葳
专利状态：	有效
申请日期：	2018-11-12T00:00:00+0800
发布日期：	2019-07-30T00:00:00+0800
申请号：	CN201821853052.3
公开号：	CN209177569U
代理机构：	上海专利商标事务所有限公司
代理人：	闻卿
分类号：	B65G49/05(2006.01);B;B65;B65G;B65G49
申请人地址：	中国台湾高雄市821路竹区路科十路1号
主权项：	1.一种芯片剥折工艺的搬送装置，用于搬送留置于一定位装置的一定位部上的剥折后的一条状芯片；包括：将该定位部上的该条状芯片搬送置于一置放座的一暂置部的一第一搬送模块；将该暂置部上的该条状芯片搬送置于一料框中收集的一第二搬送模块。 2.如权利要求1所述的芯片剥折工艺的搬送装置，其中，该第一搬送模块以一承接路径前进至该定位部下方托接该条状芯片，再循位于该承接路径上方的一返送路径返回至该置放座的该暂置部上方，将该条状芯片置于该暂置部中。 3.如权利要求2所述的芯片剥折工艺的搬送装置，其中，该承接路径包括一水平位移至该定位部下方的水平直线行程，及一由该定位部下方垂直向上托起该条状芯片的垂直位移行程。 4.如权利要求2所述的芯片剥折工艺的搬送装置，其中，该返送路径包括一水平位移至该置放座的该暂置部上方的水平直线行程，及一由该暂置部上方垂直向下落置该条状芯片的垂直位移行程。 5.如权利要求1所述的芯片剥折工艺的搬送装置，其中，该第一搬送模块与该第二搬送模块同时进行搬送。 6.如权利要求1所述的芯片剥折工艺的搬送装置，其中，该第二搬送模块是以水平移动至该暂置部上方保持停滞在该高度定位，而借助由下而上吹气，使该条状芯片一方面上浮，另一方面以一吸嘴吸附而提取该条状芯片。 7.如权利要求1所述的芯片剥折工艺的搬送装置，其中，该暂置部在未置放该条状芯片时，可被喷气清洁。 8.一种芯片剥折工艺的搬送装置，用以将一定位装置上一定位部留置的剥折后一条状芯片搬送至一料框，包括：一置放座，其上设有一暂置部；一第一搬送模块，设有相隔间距的二托架，该托架上设有一托接部，该托接部可位移于该定位装置的该定位部与该置放座的该暂置部间；一第二搬送模块，设有相隔间距的二吸嘴，该吸嘴可位移于该置放座的该暂置部与该料框间。 9.如权利要求8所述的芯片剥折工艺的搬送装置，其中，该第一搬送模块的该托架的该托接部设有一吸口，可提供吸力。 10.如权利要求8所述的芯片剥折工艺的搬送装置，其中，该第一搬送模块设于一可作位移的移动座上，包括一第一座架，以及固设于该移动座上并与其连动的一驱动件，该驱动件可驱动该第一座架作位移，该第一座架上设该二托架。 11.如权利要求10所述的芯片剥折工艺的搬送装置，其中，该二托架间的该第一座架下方设有一喷气座，其设有一气阀可朝上吹气。 12.如权利要求8所述的芯片剥折工艺的搬送装置，其中，该第二搬送模块设于一可作位移的移动座上，包括一第二座架，以及固设于该移动座上并与其连动的一驱动件，该驱动件可驱动该第二座架作位移，该第二座架上设该二吸嘴。 13.如权利要求8所述的芯片剥折工艺的搬送装置，其中，该二吸嘴位于该二托架的上方。 14.如权利要求8所述的芯片剥折工艺的搬送装置，其中，该第一搬送模块与该第二搬送模块同设于一可作位移的移动座上，该吸嘴与该托接部同步作X轴向水平直线位移。 15.如权利要求8所述的芯片剥折工艺的搬送装置，其中，该置放座位于该条状芯片的X轴向直线搬送路径的该模座与该料框之间，该模座、置放座、料框三者呈X轴向直线相间隔依序排列，且该模座、置放座、料框三者本身分别各提供该条状芯片呈Y轴向置放。 16.一种芯片剥折工艺的设备，使用如权利要求8至15中任一权利要求所述的芯片剥折工艺的搬送装置，包括将一待剥条芯片进行剥折成该条状芯片的一剥折机构、置放一片状芯片的一置料机构、将片状芯片的剥折成该待剥条芯片的一折边机构、进行搬送该片状芯片或该待剥条芯片的一搬送机构。
所属类别：	实用新型