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原文传递 舱室分送方法
专利名称: 舱室分送方法
摘要: 本发明提供一种舱室分送方法,用于将多个晶片分送于一机台,机台包 含有多个舱室,用于依据多个工艺配方来对晶片加工,分送管理方法包含有 设定机台及舱室的状态,依据舱室的状态来判断工艺配方是否可执行,以及 依据可执行的工艺配方来分送晶片至机台,使舱室对晶片加工。
专利类型: 发明专利
申请人: 力晶半导体股份有限公司
发明人: 程 伟;徐 健
专利状态: 有效
申请日期: 2004-11-02T00:00:00+0800
发布日期: 2019-01-01T00:00:00+0800
申请号: CN200410089710.2
公开号: CN1769151
代理机构: 北京市柳沈律师事务所
代理人: 王志森;黄小临
分类号: B65G49/07(2006.01)I
申请人地址: 台湾省新竹市
所属类别: 发明专利
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