专利名称: | 舱室分送方法 |
摘要: | 本发明提供一种舱室分送方法,用于将多个晶片分送于一机台,机台包 含有多个舱室,用于依据多个工艺配方来对晶片加工,分送管理方法包含有 设定机台及舱室的状态,依据舱室的状态来判断工艺配方是否可执行,以及 依据可执行的工艺配方来分送晶片至机台,使舱室对晶片加工。 |
专利类型: | 发明专利 |
申请人: | 力晶半导体股份有限公司 |
发明人: | 程 伟;徐 健 |
专利状态: | 有效 |
申请日期: | 2004-11-02T00:00:00+0800 |
发布日期: | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: | CN200410089710.2 |
公开号: | CN1769151 |
代理机构: | 北京市柳沈律师事务所 |
代理人: | 王志森;黄小临 |
分类号: | B65G49/07(2006.01)I |
申请人地址: | 台湾省新竹市 |
所属类别: | 发明专利 |