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用于对倒装芯片电子器件进行低应力底部填充的平衡产品流程的制造系统和设备
| 专利名称： | 用于对倒装芯片电子器件进行低应力底部填充的平衡产品流程的制造系统和设备 |
| 摘要： | 一种用于制造产品的系统(100)，其中第一工作站(101)是可操 作的，以对产品零件执行第一制造动作；这个第一工作站具有第一入 口(101a)和第一出口(101b)。第二工作站(102)是可操作的，以对 产品零件执行第二制造动作；这个第二工作站具有第二入口(102a) 和第二出口(102b)。第一出口与第二入口之间的传送线(103)是可 操作的，以在计算机控制下移动产品零件。处理腔(104)包围一部分 传送线，并被构造成，使第一工作站到第二工作站的传送实现平衡的 处理量，同时产品零件在通过处 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | 德克萨斯仪器股份有限公司 |
| 发明人： | C·A·奥迪加德;V·亚穆南;T-C·齐 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2004-12-06T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN200480032980.8 |
| 公开号： | CN1878713 |
| 代理机构： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 |
| 代理人： | 赵蓉民 |
| 分类号： | B65G49/07(2006.01)I |
| 申请人地址： | 美国德克萨斯州 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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