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半导体工艺件装卸装置及其装载和卸载方法
| 专利名称： | 半导体工艺件装卸装置及其装载和卸载方法 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体工艺件装卸装置以及使用该装置装卸半导体 工艺件的方法，采用了处理平台上升托起半导体工艺件的手段，在半导体工 艺件装卸过程中，可以保持半导体工艺件停留在原位不动而不需要随顶针上 下升降，从而保证半导体工艺件准确定位在处理平台上，避免了由顶针升降 带来的半导体工艺件位置发生偏移的问题，实现了半导体工艺件的快速装 卸。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | 中微半导体设备（上海）有限公司 |
| 发明人： | 户高良二 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2005-08-11T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN200510028667.3 |
| 公开号： | CN1913098 |
| 代理机构： | 上海智信专利代理有限公司 |
| 代理人： | 王 洁 |
| 分类号： | H01L21/00(2006.01)I |
| 申请人地址： | 201201上海市华东路5001号金桥出口加工区（南区）中央大道188号 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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