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一种编带式包装IC送料结构的传感器装置
| 专利名称： | 一种编带式包装IC送料结构的传感器装置 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种编带式包装IC送料结构的传感器装置，包括位移检测块，所述位移检测块的顶部一侧安装有出料支架，所述出料支架的一侧安装有进料支架，所述位移检测块中部嵌入安装有导向柱，所述导向柱的一侧滑动安装有滑动块，本实用新型解决了目前市场上IC的进料出料传感方式一般是单一轨道进料出料传感，零件组件多，加工成本高，调节繁杂，工作效率低的问题。 |
| 专利类型： | 实用新型 |
| 国家地区组织代码： | 广东;44 |
| 申请人： | 深圳市卓精微智能机器人设备有限公司 |
| 发明人： | 唐文基;邓亚雄;蒋黄俊;邓旭军;周元辰 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2018-08-10T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-04-26T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201821288886.4 |
| 公开号： | CN208790638U |
| 代理机构： | 深圳市徽正知识产权代理有限公司 |
| 代理人： | 李想 |
| 分类号： | B65G47/74(2006.01);B;B65;B65G;B65G47 |
| 申请人地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福永街道福围社区第二工业区A4号201 |
| 主权项： | 1.一种编带式包装IC送料结构的传感器装置，其特征在于：包括位移检测块(2)，所述位移检测块(2)的顶部一侧安装有出料支架(1)，所述出料支架(1)的一侧安装有进料支架(5)，所述位移检测块(2)中部嵌入安装有导向柱(4)，所述导向柱(4)的一侧滑动安装有滑动块(3)。 2.根据权利要求1所述的编带式包装IC送料结构的传感器装置，其特征在于：所述出料支架(1)、位移检测块(2)和进料支架(5)连接处均安装有定位调节件。 3.根据权利要求1所述的编带式包装IC送料结构的传感器装置，其特征在于：所述滑动块(3)的一侧设置有进料支架，且进料支架与滑动块(3)通过螺栓连接。 4.根据权利要求1所述的编带式包装IC送料结构的传感器装置，其特征在于：所述导向柱(4)设置有四个。 5.根据权利要求1所述的编带式包装IC送料结构的传感器装置，其特征在于：所述位移检测块(2)的两侧均开设有安装孔。 |
| 所属类别： | 实用新型 |
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