详情

原文传递基板承载装置

专利名称：	基板承载装置
摘要：	本发明涉及一种基板承载装置。该基板承载装置包括：一个基板支座和多个夹持模组。该基板支座上具有多个第一通孔，该夹持模组包括一个主体部，至少一个夹持指杆，一个固持件，至少一个导向杆，至少一个第一弹性组件及一个激励件。该夹持指杆的一端设置于该主体部内，另一端穿设于上述第一通孔。该固持件固定在该基板支座上，该导向杆设置于该固持件与主体部之间，其一端与该固持件相连，另一端穿设于该主体部的导向通孔中。该导向杆可在该导向通孔中移动。第一弹性组件套设在该导向杆上，其两端分别抵靠在固持件与主
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	上海;31
申请人：	富士迈半导体精密工业（上海）有限公司;沛鑫半导体工业股份有限公司
发明人：	傅承祖;黄俊凯;何仁钦;萧志斌
专利状态：	有效
申请日期：	2006-07-26T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200610061803.3
公开号：	CN101112939
分类号：	B65G49/00(2006.01)I
申请人地址：	201600上海市松江区松江工业区西部科技园区文吉路500号
所属类别：	发明专利