专利名称: |
防止表面苔藓生长的防苔藓生长保护结构及水工建筑设备 |
摘要: |
本发明属于水下建筑相关技术领域,其公开了一种防止表面苔藓生长的防苔藓生长保护结构及水工建筑设备,该保护结构包括两个封头板、压电陶瓷板、细骨料混凝土层及氮化硅保护层,该氮化硅保护层用于承载该压电陶瓷板;该压电陶瓷板位于该氮化硅保护层与该细骨料混凝土层之间,且其被环氧树脂所包裹;该细骨料混凝土层收容于该氮化硅保护层内;两个该封头板分别用于密封该氮化硅保护层的两端;该保护结构通过该细骨料混凝土层连接于水工构件,通过给该压电陶瓷板施加变化的电压而使该压电陶瓷板振动,使得附着在该保护结构上的苔藓孢子被振落,从而避免对该水工构件的腐蚀。本发明防止了苔藓对水工构件的腐蚀,成本较低,适用性较强。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
湖北;42 |
申请人: |
华中科技大学 |
发明人: |
桑永朋;高常鑫 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2019-01-22T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2019-05-03T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201910058613.3 |
公开号: |
CN109706882A |
代理机构: |
华中科技大学专利中心 |
代理人: |
孔娜;曹葆青 |
分类号: |
E02B3/04(2006.01);E;E02;E02B;E02B3 |
申请人地址: |
430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号 |
主权项: |
1.一种防止表面苔藓生长的防苔藓保护结构,其特征在于: 所述保护结构包括两个封头板、压电陶瓷板、细骨料混凝土层及氮化硅保护层,所述氮化硅保护层呈圆筒状,其用于承载所述压电陶瓷板;所述压电陶瓷板位于所述氮化硅保护层与所述细骨料混凝土层之间,且其被环氧树脂所包裹;所述细骨料混凝土层呈圆筒状,其收容于所述氮化硅保护层内;两个所述封头板分别用于密封所述氮化硅保护层的两端; 所述防苔藓保护结构通过所述细骨料混凝土层连接于水工构件,进而将所述水工构件密封,以防止所述水工构件被苔藓腐蚀;通过给所述压电陶瓷板施加变化的电压而使所述压电陶瓷板振动,进而带动整个所述保护结构振动,使得附着在所述保护结构上的苔藓孢子被振落,从而避免对所述水工构件的腐蚀。 2.如权利要求1所述的防止表面苔藓生长的防苔藓保护结构,其特征在于:所述保护结构包括弹簧,所述弹簧的两端分别设置有挂钩,两个所述挂钩中的一个连接于所述细骨料混凝土层,另一个连接于所述水工构件。 3.如权利要求1所述的防止表面苔藓生长的防苔藓保护结构,其特征在于:所述氮化硅保护层的中心轴与所述细骨料混凝土层的中心轴重合。 4.如权利要求1所述的防止表面苔藓生长的防苔藓保护结构,其特征在于:所述氮化硅保护层包括多个首尾相连接的弧形组成段,所述弧形组成段通过接头相连接。 5.如权利要求4所述的防止表面苔藓生长的防苔藓保护结构,其特征在于:所述接头包括设置在所述弧形组成段上的第二凹槽及第一凸起,所述第二凹槽与所述第一凸起拼接以将相邻的两个所述弧形组成段连接在一起。 6.如权利要求4所述的防止表面苔藓生长的防苔藓保护结构,其特征在于:所述弧形组成段朝向所述细骨料混凝土层的表面开设有第一凹槽,所述第一凹槽用于收容所述压电陶瓷板。 7.如权利要求1-6任一项所述的防止表面苔藓生长的防苔藓保护结构,其特征在于:所述封头板包括不锈钢弹性压型钢板及设置在所述不锈钢弹性压型钢板上的高分子弹性聚合物层,所述高分子弹性聚合物层是采用异戊橡胶制成的。 8.如权利要求1-6任一项所述的防止表面苔藓生长的防苔藓保护结构,其特征在于:所述压电陶瓷板是PZT压电陶瓷板。 9.一种防止表面苔藓生长的水工建筑设备,其特征在于: 所述水工建筑设备包括权利要求1-8任一项所述的防止表面苔藓生长的防苔藓保护结构及水工构件,所述水工构件收容于所述细骨料混凝土层内。 10.如权利要求9所述的防止表面苔藓生长的水工建筑设备,其特征在于:所述水工建筑设备还包括交流电源,所述交流电源通过导线连接于所述压电陶瓷板,其用于为所述压电陶瓷板提供电能。 |
所属类别: |
发明专利 |