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原文传递 一种溅镀机轨道测试装置及测试方法
专利名称: 一种溅镀机轨道测试装置及测试方法
摘要: 本发明公开了一种溅镀机轨道测试装置,包括机架,机架上设有测试平台;驱动机构安装在测试平台上,驱动机构被配置为驱动溅镀机轨道正向运行和反向运行;可编程逻辑控制器安装在机架上,可编程逻辑控制器与驱动机构连接;电源供应器安装在机架上,电源供应器与可编程逻辑控制器连接。一种测试方法,包括S1:在机架的测试平台上设置待测试的溅镀机轨道;S2:接通电源,驱动机构回复原点;S3:驱动机构驱动溅镀机轨道正向运行,测试溅镀机轨道的正转顺畅度;S4:驱动机构驱动溅镀机轨道反向运行,测试溅镀机轨道的反转顺畅度。本发明在安装前进行轨道顺畅度的检测,可以确保轨道安装后机台的稳定性,减少停机次数,提升机台的产能。
专利类型: 发明专利
国家地区组织代码: 重庆;50
申请人: 台晶(重庆)电子有限公司
发明人: 杨振军;李振芳
专利状态: 有效
申请日期: 2018-12-26T00:00:00+0800
发布日期: 2019-05-07T00:00:00+0800
申请号: CN201811600509.4
公开号: CN109720374A
代理机构: 北京众合诚成知识产权代理有限公司
代理人: 文芳
分类号: B61K9/08(2006.01);B;B61;B61K;B61K9
申请人地址: 401329 重庆市九龙坡区凤笙路22号
主权项: 1.一种溅镀机轨道测试装置,用于检测溅镀机轨道的运行顺畅度,其特征在于:包括 机架,所述机架上设有测试平台; 驱动机构,所述驱动机构安装在所述测试平台上,所述驱动机构被配置为驱动溅镀机轨道正向运行和反向运行; 可编程逻辑控制器,所述可编程逻辑控制器安装在所述机架上,所述可编程逻辑控制器与所述驱动机构连接;以及 电源供应器,所述电源供应器安装在所述机架上,所述电源供应器与所述可编程逻辑控制器连接。 2.根据权利要求1所述的溅镀机轨道测试装置,其特征在于:还包括用于将溅镀机轨道限定在所述测试平台上的限位件,所述限位件固定在所述测试平台上。 3.根据权利要求2所述的溅镀机轨道测试装置,其特征在于:所述限位件包括横向限位块和纵向限位块,所述横向限位块和纵向限位块均固定在所述测试平台上,所述横向限位块和纵向限位块互相垂直设置。 4.根据权利要求1所述的溅镀机轨道测试装置,其特征在于:所述驱动机构包括动力设备和传动部,所述动力设备与所述传动部连接,并可驱动所述传动部,所述传动部与溅镀机轨道连接。 5.根据权利要求4所述的溅镀机轨道测试装置,其特征在于:所述动力设备为伺服电机,所述传动部为磁性传动联轴器,所述伺服电机通过所述磁性传动联轴器驱动溅镀机轨道运行。 6.根据权利要求5所述的溅镀机轨道测试装置,其特征在于:所述可编程逻辑控制器通过驱动器与所述伺服电机连接。 7.根据权利要求6所述的溅镀机轨道测试装置,其特征在于:所述测试平台上安装有停止按钮、正转按钮和反转按钮,所述停止按钮、正转按钮和反转按钮分别与所述伺服电机连接。 8.一种采用权利要求1-7任一所述的溅镀机轨道测试装置的测试方法,其特征在于:包括以下步骤: S1:在所述机架的所述测试平台上设置待测试的溅镀机轨道; S2:接通电源,驱动机构回复原点; S3:驱动机构驱动溅镀机轨道正向运行,测试溅镀机轨道的正转顺畅度; S4:驱动机构驱动溅镀机轨道反向运行,测试溅镀机轨道的反转顺畅度。 9.根据权利要求8所述的测试方法,其特征在于:所述步骤S3包括: S31:通过可编程逻辑控制器进行测试参数的设定,所述测试参数包括加速度、减速度、目标频率、输出脉冲数和启动频率; S32:驱动机构驱动溅镀机轨道按照设定的测试参数正向运行,测试溅镀机轨道的正转顺畅度。 10.根据权利要求8所述的测试方法,其特征在于:所述步骤S4包括: S41:通过可编程逻辑控制器进行测试参数的设定,所述测试参数包括加速度、减速度、目标频率、输出脉冲数和启动频率; S42:驱动机构驱动溅镀机轨道按照设定的测试参数反向运行,测试溅镀机轨道的反转顺畅度。
所属类别: 发明专利
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