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原文传递 单锥结构光纤传感器及其制作方法
专利名称: 单锥结构光纤传感器及其制作方法
摘要: 本发明公开了一种单锥结构光纤传感器,包括第一光纤区、第二光纤区和锥区,第一光纤区、第二光纤区和锥区为同一根单模光纤的不同部分,且锥区位于所述第一光纤区和第二光纤区之间,所述锥区外套装有空心毛细管,空心毛细管一端与第一光纤区的包层连接,另一端与第二光纤区的包层连接。本发明不对称单锥结构光纤传感器不仅能够采集外界折射率信号,而且具有优良的线性度。另外,本发明使用空心毛细管套住锥区,克服了锥区脆弱、易折断的问题,使锥区不易产生非轴向活动,从而提高了器件的结构稳定性。本发明结构、操作简单,技术成本较低,重复性高,易于实现器件的批量加工,具有很高的经济效益。
专利类型: 发明专利
国家地区组织代码: 北京;11
申请人: 北京信息科技大学
发明人: 张雯;祝连庆;郝家祺;何巍;娄小平;董明利;刘锋
专利状态: 有效
申请日期: 2018-12-27T00:00:00+0800
发布日期: 2019-05-07T00:00:00+0800
申请号: CN201811615887.X
公开号: CN109724942A
代理机构: 北京市科名专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人: 陈朝阳
分类号: G01N21/41(2006.01);G;G01;G01N;G01N21
申请人地址: 100085 北京市海淀区清河小营东路12号
主权项: 1.一种单锥结构光纤传感器,包括第一光纤区、第二光纤区和锥区,第一光纤区、第二光纤区和锥区为同一根单模光纤的不同部分,且锥区位于所述第一光纤区和第二光纤区之间,其特征在于,所述锥区外套装有空心毛细管,空心毛细管一端与第一光纤区的包层连接,另一端与第二光纤区的包层连接。 2.如权利要求1所述的一种单锥结构光纤传感器,其特征在于,所述锥区长度为15000μm~20000μm,直径为50μm~100μm。 3.如权利要求2所述的一种单锥结构光纤传感器,其特征在于,所述锥区长度为20000μm,直径为100μm。 4.一种单锥结构光纤传感器的制作方法,其特征在于,方法包括: 通过光纤拉锥技术将单模光纤拉锥,形成第一光纤区、第二光纤区和锥区;锥区长度为15000μm~20000μm,直径为50μm~100μm; 在所述单模光纤外套装空心毛细管,空心毛细管覆盖所述锥区,且其两端分别与第一光纤区、第二光纤区的包层连接。
所属类别: 发明专利
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