原文传递
传送装置、导正结构、传送及导正基板的方法
| 专利名称： | 传送装置、导正结构、传送及导正基板的方法 |
| 摘要： | 本发明涉及一种传送装置、导正结构、传送及导正基板的方法，该传送装 置包括多个滚轴以及导正组件。多个滚轴构成一承载平面，多个滚轴滚动用以 传送基板。导正组件介于多个滚轴其中的两个滚轴之间，导正组件具有两个与 该承载平面相交的倾斜部，所述倾斜部相对并分别朝相反方向倾斜。前述两个 倾斜部各具有高于该承载平面的第一端以及低于该承载平面的第二端，其中第 一倾斜部的第一端与第二倾斜部的第一端之间的距离大于第一倾斜部的第二 端与第二倾斜部的第二端之间的距离。该装置可于基板下放过程的同时导正基 板，缩短制造 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | 友达光电股份有限公司 |
| 发明人： | 林集祥;詹景翔;何铭祥 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2008-03-04T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN200810083211.0 |
| 公开号： | CN101234702 |
| 代理机构： | 隆天国际知识产权代理有限公司 |
| 代理人： | 潘培坤;雷志刚 |
| 分类号： | B65G13/00(2006.01)I |
| 申请人地址： | 中国台湾新竹市 |
| 所属类别： | 发明专利 |
检索历史
应用推荐
