原文传递
具弹性垫的芯片吸嘴结构及其制造方法
| 专利名称： | 具弹性垫的芯片吸嘴结构及其制造方法 |
| 摘要： | 本发明一种具弹性垫的芯片吸嘴结构及其制造方法，是使弹性垫具有 不同的弹性系数，故当弹性垫固设于吸嘴上并吸附芯片时，弹性垫不会因 轴向施压而产生扭曲闭合的问题，相对不会造成芯片吸附失败的情况。此 外，本发明是改变弹性垫固设于吸嘴上的位置，如此可使吸嘴吸附较小尺 寸的芯片，而不会发生吸取异常的问题。另外，弹性垫是裁剪一长条形弹 性垫原料而得，故可使弹性垫更易于制造，且可降低弹性垫的成本。又， 长条形弹性垫原料可为一高密度弹性海绵弹性垫原料，其可具有材质软、 回复性高等特性，故其所制造出的弹性垫于 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | 京元电子股份有限公司 |
| 发明人： | 邱瑞堂;黄德有 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2007-03-05T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN200710080031.2 |
| 公开号： | CN101259920 |
| 代理机构： | 中科专利商标代理有限责任公司 |
| 代理人： | 周国城 |
| 分类号： | B65G47/91(2006.01)I |
| 申请人地址： | 台湾省新竹市 |
| 所属类别： | 发明专利 |
检索历史
应用推荐
