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原文传递芯片运送体用垫及其制造方法

专利名称：	芯片运送体用垫及其制造方法
摘要：	所发明的芯片运送体用垫(1)容易制造、并可灵活对应各种设计变更。本发明的芯片运送体用垫(1)，在挠性的长尺寸的基片材(2)的至少对着前述芯片运送体(5)的面上，设置另外制作的垫突起(3)，该垫突起(3)具有在半导体芯片(8)与基片材(2)间形成空隙(17)的突出量、并在基片材(2)的宽度方向两缘部沿长度方向隔开间隔配置。
专利类型：	发明专利
申请人：	大日化成工业株式会社
发明人：	小高得央
专利状态：	有效
申请日期：	2003-02-14T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN03103878.6
公开号：	CN1521820
代理机构：	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人：	何腾云
分类号：	H01L21/50
申请人地址：	日本大阪
所属类别：	发明专利