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原文传递晶圆全自动传输装置

专利名称：	晶圆全自动传输装置
摘要：	本发明涉及一种用于在半导体晶圆测试中的晶圆全自动传输装置，按照本发明提供的技术方案，在旋转轴上设置的转盘，转盘上设有支架，在支架上横向架设若干根滑轨，在滑轨上滑动连接取片钳，在取片钳下方设有升降板及其升降驱动装置，升降板和固定设置的导杆滑动连接，在升降板上转动连接有检测转轴，检测转轴的顶端部设有吸盘装置，检测转轴与其转动驱动装置相连。本发明自动化程度高，取片与放片无需人工操作，降低测试成本。
专利类型：	发明专利
申请人：	无锡市易控系统工程有限公司
发明人：	李玉良;孙盘泉;董晓清;戴京东;陈仲宇
专利状态：	有效
申请日期：	2008-04-14T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200810023651.7
公开号：	CN101259921
代理机构：	无锡市大为专利商标事务所
代理人：	曹祖良
分类号：	B65G49/07(2006.01)I
申请人地址：	214028江苏省无锡市新区科技创业园4区2楼200号
所属类别：	发明专利