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原文传递一种测量多孔材料气孔曲折因子的方法

专利名称：	一种测量多孔材料气孔曲折因子的方法
摘要：	本发明属于多孔材料的性能表征领域，涉及多孔材料气孔曲折因子的测量，具体涉及一种测量多孔材料气孔曲折因子的方法，首先扫描获得该多孔材料的表面形貌或垂直于气流方向的断面形貌，分析得到所述表面形貌或断面形貌的表面气孔的平均孔径值R'；其次使用可以测量出该多孔材料气孔的平均孔径值的仪器测量该多孔材料气孔的平均孔径值R；最后，结合上述两个平均孔径值计算得到所述多孔材料的气孔曲折因子，解决现有测量方法存在的耗时长、成本高、测量过程复杂等问题。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	云南;53
申请人：	云南大学
发明人：	李海滨;张诚然;李阳;许永姿;白露;周公文;曾辉;龙泽;张恒;吴笑婕;王鹏;闫真;谢偲偲;李鹏;李宝光;戴欢;刘良禄;郝晓函
专利状态：	有效
申请日期：	2018-12-20T00:00:00+0800
发布日期：	2019-05-10T00:00:00+0800
申请号：	CN201811562789.4
公开号：	CN109738473A
代理机构：	昆明今威专利商标代理有限公司
代理人：	赛晓刚
分类号：	G01N23/2251(2018.01);G;G01;G01N;G01N23
申请人地址：	650091 云南省昆明市五华区翠湖北路2号
主权项：	1.一种测量多孔材料气孔曲折因子的方法，其特征在于，首先扫描获得该多孔材料的表面形貌或垂直于气流方向的断面形貌，分析得到所述表面形貌或断面形貌的表面气孔的平均孔径值R'；其次使用可以测量出该多孔材料气孔的平均孔径值的仪器测量该多孔材料气孔的平均孔径值R；最后，结合上述两个平均孔径值计算得到所述多孔材料的气孔曲折因子。 2.如权利要求1所述的测量多孔材料气孔曲折因子的方法，其特征在于，该方法包括如下步骤： (1)通过扫描电子显微镜扫描获得该多孔材料的表面形貌图片，并结合计算机软件分析得到该多孔材料表面气孔的平均孔径值R'； (2)通过可以测量出该多孔材料气孔的平均孔径值的仪器测量该多孔材料的气孔平均孔径值R； (3)通过如下公式计算该多孔材料气孔曲折因子： 3.如权利要求1所述的测量多孔材料气孔曲折因子的方法，其特征在于，通过扫描电子显微镜扫描获得该多孔材料的表面形貌或垂直于气流方向的断面形貌图片。 4.如权利要求1或2所述的测量多孔材料气孔曲折因子的方法，其特征在于，所述通过扫描分析得到平均孔径值R'的方法，包括如下步骤：步骤一：通过扫描电子显微镜得到该多孔材料的扫描电镜图片，通过软件分析其孔径；步骤二：测量孔径大小并统计；步骤三：分析统计结果，制作频数分布图；步骤四：得到频数分布图之后，利用高斯分布对该多孔材料孔径分布做出拟合，计算出平均孔径。 5.如权利要求4所述的测量多孔材料气孔曲折因子的方法，其特征在于，通过Image J软件分析该多孔材料的孔径，再通过Origin软件统计结果并得到平均孔径。 6.如权利要求1或2所述的测量多孔材料气孔曲折因子的方法，其特征在于，所述可以测量出该多孔材料气孔的平均孔径值的仪器为泡点仪或气体吸附分析仪。 7.如权利要求6所述的测量多孔材料气孔曲折因子的方法，其特征在于，使用泡点仪测量所述多孔材料的气孔平均孔径值R时，首先用液体浸满所述多孔材料的所有气孔，再在所述多孔材料的一侧施加一定的压强，随着压强的升高，该多孔材料中浸满液体的气孔被气流冲开，随之气流通过气孔；最后，通过测量气流随施加压强的变化，得到所述多孔材料的气孔平均孔径。 8.如权利要求7所述的测量多孔材料气孔曲折因子的方法，其特征在于，使用泡点仪测量时在所述多孔材料的一侧施加压强的范围为5MPa～0.2kPa。 9.如权利要求6所述的测量多孔材料气孔曲折因子的方法，其特征在于，使用气体吸附分析仪测量所述多孔材料的气孔平均孔径值R时，以氮气或二氧化碳为吸附气体，采用孔径分布测试模式，测量得到多孔材料的气孔平均孔径。
所属类别：	发明专利