详情

原文传递封套填充装置

专利名称：	封套填充装置
摘要：	提供一种封套填充装置(1)，该封套填充装置(1)可高速而且连续地进行制造封套、将内装物插入该封套的工序。封套填充装置(1) 一体地结合薄膜供给机构(2)、制袋装置(3)、封套输送机构(5)及插入装置(6)。薄膜供给机构(2)将卷成筒状的薄膜(7)按在由箭头W指示的宽度方向的途中对折地重叠的形状供给。制袋装置(3) 通过一边输送一边将对折地重叠的薄膜(7)的长度方向的途中熔断，从而连续地形成封套(8)。封套输送机构(5)为排成一列地输送多个封套(8)的输送机。插入装置(6)将内装物(
专利类型：	发明专利
申请人：	郡是株式会社
发明人：	杉本健市;大西敏之;柿元孝;花冈哲;正冈良典
专利状态：	有效
申请日期：	2006-12-15T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200680047641.6
公开号：	CN101331064
代理机构：	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人：	何腾云
分类号：	B65B25/14(2006.01)I
申请人地址：	日本京都府
所属类别：	发明专利