专利名称: | 部件供给装置及其方法 |
摘要: | 根据实施例的一方面,提供一种部件供给装置,其通过在指定吸取位置利 用吸取压力将部件吸至头部而将部件运送至指定部件供给位置,并通过停止施 加吸取压力而在部件供给位置上松开部件,该装置包括:柔性补偿机构,用以 允许头部在水平面内移动;上侧定位单元,用以通过响应头部的向上移动而将 头部定位于部件吸取位置,及下侧定位单元,用以通过响应头部的向下移动而 将头部定位于部件供给位置。 |
专利类型: | 发明专利 |
申请人: | 富士通株式会社 |
发明人: | 小林实;宫本勉;秋池一吉;胡桃泽健 |
专利状态: | 有效 |
申请日期: | 2008-06-06T00:00:00+0800 |
发布日期: | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: | CN200810108318.6 |
公开号: | CN101362332 |
代理机构: | 隆天国际知识产权代理有限公司 |
代理人: | 冯志云 |
分类号: | B25J9/10(2006.01)I |
申请人地址: | 日本神奈川县川崎市 |
所属类别: | 发明专利 |