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原文传递 部件供给装置及其方法
专利名称: 部件供给装置及其方法
摘要: 根据实施例的一方面,提供一种部件供给装置,其通过在指定吸取位置利 用吸取压力将部件吸至头部而将部件运送至指定部件供给位置,并通过停止施 加吸取压力而在部件供给位置上松开部件,该装置包括:柔性补偿机构,用以 允许头部在水平面内移动;上侧定位单元,用以通过响应头部的向上移动而将 头部定位于部件吸取位置,及下侧定位单元,用以通过响应头部的向下移动而 将头部定位于部件供给位置。
专利类型: 发明专利
申请人: 富士通株式会社
发明人: 小林实;宫本勉;秋池一吉;胡桃泽健
专利状态: 有效
申请日期: 2008-06-06T00:00:00+0800
发布日期: 2019-01-01T00:00:00+0800
申请号: CN200810108318.6
公开号: CN101362332
代理机构: 隆天国际知识产权代理有限公司
代理人: 冯志云
分类号: B25J9/10(2006.01)I
申请人地址: 日本神奈川县川崎市
所属类别: 发明专利
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