专利名称: |
一种多晶硅切割装置 |
摘要: |
本发明公开了一种多晶硅切割装置,属于多晶硅领域。该装置包括支座、支架和夹紧装置,所述支座上开设有滑槽,所述支架上设置有与所述滑槽相配合的滑块,所述支架上开设有螺纹孔,所述夹紧装置包括与所述螺纹孔相配合的螺杆、设置在所述螺杆一端的转柄和设置在所述螺杆另一端的压块,所述螺杆穿过所述螺纹孔,所述支座具有支撑层和硅层,所述硅层覆盖所述支座的内表面,所述硅层为高纯度多晶硅。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
江苏;32 |
申请人: |
福能科技江苏有限公司 |
发明人: |
王海 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2017-11-15T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2019-05-21T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201711129231.2 |
公开号: |
CN109773984A |
代理机构: |
常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) |
代理人: |
陈丽萍 |
分类号: |
B28D5/00(2006.01);B;B28;B28D;B28D5 |
申请人地址: |
223600 江苏省宿迁市沭阳县瑞声大道东侧、慈溪路南侧 |
主权项: |
1.一种多晶硅切割装置,其特征在于,包括支座、支架和夹紧装置,所述支座上开设有滑槽,所述支架上设置有与所述滑槽相配合的滑块,所述支架上开设有螺纹孔,所述夹紧装置包括与所述螺纹孔相配合的螺杆、设置在所述螺杆一端的转柄和设置在所述螺杆另一端的压块,所述螺杆穿过所述螺纹孔,所述支座具有支撑层和硅层,所述硅层覆盖所述支座的内表面,所述硅层为高纯度多晶硅。 2.如权利要求1所述的一种多晶硅切割装置,其特征在于,所述滑槽为两条,两条所述滑槽关于所述支座对称设置,两条滑槽沿长度方向平行设置。 3.如权利要求1所述的一种多晶硅切割装置,其特征在于,所述滑槽的横截面为T型。 4.如权利要求1所述的一种多晶硅切割装置,其特征在于,所述压块为圆饼形,所述压块可拆卸地连接在所述螺杆的一端。 |
所属类别: |
发明专利 |