详情

原文传递一种多晶硅片切割装置及其切割方法

专利名称：	一种多晶硅片切割装置及其切割方法
摘要：	本发明公开了一种多晶硅片切割装置及其切割方法，包括底座和箱体，所述底座顶部表面设置有操作台，所述操作台顶部表面设置有箱体，所述操作台表面开设有凹槽，所述凹槽内壁开设有滑轨，所述滑轨内壁滑动连接有滑块，两个所述滑块之间设置有放置台，所述放置台底部表面设置有移动块，所述移动块端面贯穿开设有限位孔，所述底座内壁表面垂直设置有限位杆，所述限位杆与限位孔滑动插接，所述移动块表面设置有第一固定板。本发明中，通过设置放置台、凹槽、滑轨、滑块、电动推杆、第一固定板、移动块、限位杆和限位孔的配合使用，从而方便对切割前和切割后的多晶硅棒和多晶硅片进行操作。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	江西;36
申请人：	江西久顺科技有限公司
发明人：	梅川奇;张守连
专利状态：	有效
申请日期：	2023-08-28T00:00:00+0800
发布日期：	2023-11-14T00:00:00+0800
申请号：	CN202311087497.0
公开号：	CN117047924A
代理机构：	福州金知创知识产权代理有限公司
代理人：	游加
分类号：	B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04;B24B27/06;B24B57/02;B24B41/06;B24B41/02;B;B28;B24;B28D;B24B;B28D5;B28D7;B24B27;B24B57;B24B41;B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04;B24B27/06;B24B57/02;B24B41/06;B24B41/02
申请人地址：	334000 江西省上饶市广丰区经济开发区芦洋产业园C区三维路5号
主权项：	1.一种多晶硅片切割装置及其切割方法，包括底座(1)和箱体(2)，其特征在于，所述底座(1)顶部表面设置有操作台，所述操作台顶部表面设置有箱体(2)，所述操作台表面开设有凹槽，所述凹槽内壁开设有滑轨，所述滑轨内壁滑动连接有滑块(21)，两个所述滑块(21)之间设置有放置台(18)，所述放置台(18)底部表面设置有移动块(20)，所述移动块(20)端面贯穿开设有限位孔(22)，所述底座(1)内壁表面垂直设置有限位杆(17)，所述限位杆(17)与限位孔(22)滑动插接，所述移动块(20)表面设置有第一固定板(19)，所述底座(1)内壁表面设置有电动推杆(16)，所述电动推杆(16)输出端与第一固定板(19)固定连接。 2.根据权利要求1所述的一种多晶硅片切割装置，其特征在于，所述箱体(2)内部安装有罗拉装置(11)，所述箱体(2)内壁通过固定杆(12)设置有放置筒(13)，所述放置筒(13)内部插接有海绵柱(28)，所述底座(1)内部设置有存液箱(15)，所述箱体(2)外侧表面安装有泵体(7)，所述泵体(7)输出端和输入端通过管道(6)分别与放置筒(13)和存液箱(15)贯通连接，所述存液箱(15)内部注入有研磨液。 3.根据权利要求1所述的一种多晶硅片切割装置，其特征在于，所述放置筒(13)是由第一弧形固定板(29)和第二弧形固定板(30)组成，所述第一弧形固定板(29)和第二弧形固定板(30)两端设置有连接板(31)，所述连接板(31)表面开设有固定孔，所述第一弧形固定板(29)和第二弧形固定板(30)通过紧固件贯穿固定孔进行固定，所述固定杆(12)一端设置有固定盘(27)。 4.根据权利要求1所述的一种多晶硅片切割装置，其特征在于，所述底座(1)内壁表面通过紧固件固定有第二固定板(24)，所述第二固定板(24)表面设置有支撑板(23)，所述支撑板(23)顶部表面与放置台(18)底部表面接触。 5.根据权利要求1所述的一种多晶硅片切割装置，其特征在于，所述海绵柱(28)顶部表面中间位置贯穿开设有第一让位孔(26)，所述放置筒(13)顶部贯穿开设有第二让位孔(25)。 6.根据权利要求1所述的一种多晶硅片切割装置，其特征在于，所述底座(1)顶部一侧开设有放置槽(8)，所述放置槽(8)内壁设置有放置板(14)，所述放置板(14)顶部表面开设有弧形卡槽(32)，所述放置板(14)设置有多个，且多个放置板(14)等距离设置在放置槽(8)侧壁。 7.根据权利要求1所述的一种多晶硅片切割装置，其特征在于，所述箱体(2)外侧表面滑动安装有防护板(4)，所述底座(1)表面活动安装有门板(10)，且门板(10)表面开设有让位腔(9)。 8.根据权利要求1所述的一种多晶硅片切割装置，其特征在于，所述箱体(2)顶部表面安装有警报器(5)。 9.根据权利要求1所述的一种多晶硅片切割装置法，其特征在于，所述箱体(2)外侧表面安装有控制器(3)。 10.根据权利要求1所述的一种多晶硅片切割切割方法，其特征在于，所述切割方法包括： S1、工作人员先接通电源，启动设备，让其进行空转，检测设备是否正常运行； S2、之后工作人员把需要切割的多晶硅棒，依次的卡接在放置板上的弧形卡槽内部，从而在后续切割时，方便对多晶硅棒的拿取，便于后续的切割； S3、打开防护板，之后启动电动推杆，然后在电动推杆的推动下，使第一固定板带动放置台通过滑块在滑轨内部移动，从而使放置台移出凹槽，从而可以使工作人员把多晶硅棒放置固定在放置台上，之后再通过电动推杆的作用把放置台连通多晶硅棒移动到凹槽内部； S4、然后工作人员向存液箱内部注入定量的研磨液，之后启动泵体，然后在泵体的作用下，通过管道把存液箱内部的研磨液抽入到放置筒内部，之后研磨液浸入到海绵柱内部，然后在海绵柱的传导下，使研磨液均匀的涂抹在切割线上； S5、最后启动罗拉装置带动切割线对多晶硅棒进行切片处理，在切割完成后，再通过上述方式把放置台移出，然后取出切割好的多晶硅片； S6、重复上述1-5即可。
所属类别：	发明专利