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原文传递切割硅片的方法

专利名称：	切割硅片的方法
摘要：	本发明涉及一种切割硅片的方法，包括如下步骤：将粘附有硅块的晶托安装于金刚线线网的上方的硅块切割机的工作台上；导轮带动附于其上的金刚线运动至金刚线的线速度达到预定值；下压所述工作台，同时硅块切割机的导轮带动金刚线作往复运动，金刚线对硅块进行磨削切割；其中，组成所述金刚线的金刚石粉的颗粒粒径D50值为5.5μm‑8.5μm，所述金刚线上金刚石粉的颗粒密度为150粒/mm‑250粒/mm，在切割过程中，所述金刚线的线速度的预定值为1200m/min‑2000m/min，所述工作台的下压速度为0.5mm/min‑3.5mm/min。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	阜宁协鑫光伏科技有限公司
发明人：	丁海军
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201810678797.9
公开号：	CN108858840A
代理机构：	广州华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人：	唐清凯
分类号：	B28D5/04(2006.01)I;B24B27/06(2006.01)I;B;B28;B24;B28D;B24B;B28D5;B24B27;B28D5/04;B24B27/06
申请人地址：	224400 江苏省盐城市阜宁县经济开发区香港路888号
主权项：	1.一种切割硅片的方法，其特征在于，包括如下步骤：将粘附有硅块的晶托安装于金刚线线网的上方的硅块切割机的工作台上；导轮带动附于其上的金刚线运动至金刚线的线速度达到预定值；下压所述工作台，同时硅块切割机的导轮带动金刚线作往复运动，金刚线对硅块进行磨削切割；其中，组成所述金刚线的金刚石粉的颗粒粒径D50值为5.5μm‑8.5μm，所述金刚线上金刚石粉的颗粒密度为150粒/mm‑250粒/mm，在切割过程中，所述金刚线的线速度的预定值为1200m/min‑2000m/min，所述工作台的下压速度为0.5mm/min‑3.5mm/min。
所属类别：	发明专利